半導體產料廠富士軟片(Fujifilm)於 9 月 30 日宣布,將擴大位於日本靜岡縣和大分縣的子公司的半導體材料工廠產能,以開發可提供 2 奈米以下先進製程使用的半導體先進材料。
瞄準半導體先進製程市場,富士軟片擴產因應需求 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 10 月 01 日 9:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 |
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滿足夥伴經濟實惠需求,高通 2025 年發表 Snapdragon 8s Gen 4 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 09 月 28 日 15:30 | 分類 Android 手機 , 半導體 , 處理器 | edit |
高通推出 Snapdragon 8 Gen 3 處理器幾個月後,又發表降頻版 Snapdragon 8s Gen 3,高低配使手機製造商有機會根據需求,選擇需要的產品,無需全部成本都投注高階手機處理器。10 月最新 Snapdragon 8 Gen 4 推出,降頻版 Snapdragon 8s Gen 4 預定 2025 年第一季發表。
台灣全球人才排行名列第 18 名,亞洲超越日韓中國 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 09 月 28 日 10:20 | 分類 人力資源 , 職場 , 財經 | edit |
洛桑管理學院 (IMD)《2024 年全球人才排名》報告,台灣在所有國家與地區排第 18 名,較 2023 年的排名進步兩名,亞洲地區落後新加坡 (第二名)、香港 (第九名)、以色列 (第 16 名)、沙烏地阿拉伯聯合大公國 (第 17 名)。領先韓國 (第 26 名)、中國 (第 38 名)、日本 (第 43 名)。
三星 Galaxy Tab S10 採聯發科處理器,為打入 Galaxy S25 供應鏈鋪路 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 09 月 28 日 9:15 | 分類 AI 人工智慧 , Android 平板 , Samsung | edit |
三星 Exynos 處理器掉漆,Galaxy S25 考慮換成聯發科天璣 9400 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 09 月 26 日 15:30 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , Samsung | edit |
