劉德音剛當阿公,自嘲沒接台積電人數少組織是因年紀小 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 11 月 27 日 8:45 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 出版社先釋出的《張忠謀自傳》下冊第 32 章書摘,張忠謀 2009 年回頭重掌台積電執行長後,重整組織,曾徵詢最被看好的兩個經理人,就是劉德音和魏哲家,是否有意願接員工數只有 60~70 人組織職位,劉德音拒絕,魏哲家卻欣然接受。劉德音被問到此事時,他以「我那時還小」回覆並化解尷尬。 繼續閱讀..
聯發科七篇論文入選 2025 ISSCC,累計超過百篇論文入選 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 11 月 27 日 8:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit IC 設計大廠聯發科宣布,有七篇論文入選 2025 國際固態電路研討會(2025 ISSCC),五篇來自台灣總部研發團隊,是台灣 20 篇獲選論文獲選篇數最多單位,也是唯一獲連續 22 年論文入選殊榮的台灣企業。至今累計超過百篇論文入選。 繼續閱讀..
台積電曾繁城:波灣國家卡達曾來詢問台積電前往設廠的可能 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 11 月 26 日 16:40 | 分類 公司治理 , 半導體 , 國際觀察 | edit 台積電在半導體產業供應鏈中舉足輕重的地位,讓世界各國都來邀請,希望台積電能強往當地設廠。對此,台積電副董事長曾繁城就表示,波灣國家卡達就曾來詢問,探詢台積電前往當地設廠的可能。 繼續閱讀..
劉德音哽咽感謝父母,稱在台積電任職是一生最幸福經歷 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 11 月 26 日 16:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 台積電前董事長劉德音今日獲第 18 屆潘文淵獎,致詞時談及父母養育之恩,百感交集,中途停頓許久。 繼續閱讀..
劉德音:川普上台後,台美半導體因互補不會有改變 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 11 月 26 日 14:40 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓 | edit 台積電前董事長劉德音表示,接下來美國川普新政府上後,因為台美兩地的半導體產業基本上是互補的,所以未來將不會有所改變。 繼續閱讀..
小米 2025 年要發表自研 3 奈米處理器,關鍵在找到代工廠 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 11 月 26 日 12:00 | 分類 手機 , 晶圓 , 處理器 | edit 市場非蘋陣營智慧手機通常依賴處理器大廠高通 (Qualcomm) 和聯發科 (Mediatek) 的「現成」處理器,2024~2025 年多數高階智慧手機都會採兩家公司 Snapdragon 8 Elite 和天璣 9400。 繼續閱讀..
第 18 屆潘文淵獎將頒給台積電前董事長劉德音 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 11 月 26 日 11:40 | 分類 公司治理 , 半導體 , 財經 | edit 為表揚長期對我國科技產業發展開拓或推展有卓越貢獻的傑出人才設立的「潘文淵」獎,今年邁入第 18 屆,今日舉行頒獎典禮,受獎人為台積電前董事長劉德音。 繼續閱讀..
美國研擬新半導體制裁禁令,影響約 200 家中國廠商 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 11 月 26 日 9:45 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易 | edit 路透社報導,美國政府準備實施新制裁中國措施,影響至少 200 家中國晶片商。此為美國商會(美國最大遊說團體)發給成員信件洩漏,也暗示高頻寬記憶體 (HBM) 出口即將實施禁令。 繼續閱讀..
勝高:中國矽晶圓國產化持續,衝擊海外供應商出貨量 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 11 月 26 日 9:15 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 國際貿易 | edit 美中貿易戰越來越烈,中國一方面發展半導體,另一方面要半導體業自給自足,增加國產矽晶圓採用,減少外商採購,故許多中國半導體商大舉採購品質比國外廠商差的國產矽晶圓,讓國外矽晶圓業者減少出貨量,業績下滑。 繼續閱讀..
台南發生芮氏規模 5.4 地震,台積電 18 廠無塵室人員部分疏散 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 11 月 22 日 21:30 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓 | edit 中央氣象署資料顯示,22 日晚間 8 點 40 分,在台南市佳里區發生芮氏規模 5.4 地震,地震深度 7.7 公里,震央位於台南市政府北方 23.2 公里。而位於震央附近的南部科學園區,根據南科管理局的通報,台積電 18 廠無塵室人員有部分疏散。 繼續閱讀..
因應美國川普政府上任,國發會證實台積電首次在美舉行董事會 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 11 月 22 日 10:20 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 台積電美國亞利桑那州晶圓廠落成典禮,傳出將延後到新任總統當選人川普就任之後,現在又傳出台積電董事會將首次前往美國舉行的消息,讓外界聯想,台積電對應川普重掌白宮的事實,後續動作頻頻。 繼續閱讀..
京元電大吃 Blackwell 商機,大摩給目標價 160 元 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 11 月 22 日 10:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試 | edit 大摩最新研究報告指出,封測大廠京元電子 Blackwell 業務持續熱絡,帶動 2024 年半導體業務發展之外,還有高階智慧手機績單支援,力挺晶圓代工營運動能,給予「優於大盤」投資評等,目標價也提升到每股新台幣 160 元。 繼續閱讀..
聯發科獲得市場多項成果與發展,大摩力挺目標價 1,588 元 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 11 月 22 日 9:20 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體 | edit 大摩最新研究報告指出,IC 設計大廠聯發科於雲端 AI ASIC 有進展,接下來將推出新產品,加上高階智慧手機處理器斬獲不少,都對聯發科營收有助益,給予「優於大盤」投資評等,目標價提高至每股新台幣 1,588 元。 繼續閱讀..
中芯國際新製程發展難突破,華為到 2026 年仍依賴有限 7 奈米 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 11 月 22 日 9:00 | 分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體 | edit 外媒報導,今年稍早華為和中芯國際開發 5 奈米製程,達成新里程碑。但晶圓是中芯國際用較舊 DUV 曝光機生產,故良率悽慘。現階段這問題也延續至 7 奈米製程,且台積電早在 2018 年就量產 7 奈米,代表中芯國際落後競爭對手多世代。 繼續閱讀..
聯發科連 15 季拿下手機處理器市占龍頭,天璣 9400 延續競爭優勢 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 11 月 21 日 15:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器 | edit 日前市場研究機構 Canalys 發表 2024 年第三季智慧手機處理器市占率報告,以智慧手機出貨量統計,聯發科第三季保持智慧手機處理器市占第一。市場搭載聯發科處理器的智慧手機出貨量達 1.193 億支,市場占比達 38%,聯發科智慧手機處理器出貨量連 15 季保持第一名。 繼續閱讀..