Author Archives: Atkinson

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多年在財經媒體的工作資歷，深入理解電子與科技產業的發展過程與趨勢，亦曾經在電子媒體製作相關財經節目，為觀眾剖析當前最即時的財經資訊與新聞。

市場看好三關鍵將逐漸帶動英特爾脫離營運低潮，重回獲利軌道
作者 |發布日期 2024 年 11 月 29 日 15:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 人力資源 , 公司治理

8 月處理器大廠英特爾 (Intel) 公布嚴重虧損財報後，市場傳出行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 想收購消息。彭博社報導，近期高通對併購英特爾興趣退燒，因除了手續複雜，另美國政府通過補助英特爾 78.6 億美元，但條件是限制出售晶圓代工股份，使高通興趣更低。但又有消息，三關鍵因素可助英特爾脫離營運低潮，不併購也能重新獲利。

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賣老臉想馬斯克多買英特爾處理器，Pat Gelsinger 極力稱讚 xAI 團隊效率
作者 |發布日期 2024 年 11 月 29 日 13:50 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

外媒報導，英特爾執行長 Pat Gelsinger 日前參觀 Memphis 資料中心超級叢集後，稱讚打造叢集的 xAI 團隊。Pat Gelsinger 在 X 發文，xAI 使用英特爾 Xeon 處理器為 AI 管理節點（管理整個 10 萬個 GPU 強大叢集專用伺服器），如此短時間構建叢集真令人難以置信！

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台積電 2 奈米製程前往美國，國科會：時間點最快落在 2028 年
作者 |發布日期 2024 年 11 月 29 日 9:10 |
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分類 GPU , 公司治理 , 半導體

美國政府振興國內半導體製造的計畫持續，在晶圓代工龍頭台積電前往亞利桑那州蓋廠之後，也陸續引進新一代先進製程技術，從 4 奈米、3 奈米到接下來的 2 奈米，甚至是 A16 節點製程。而根據台積電先前遞交美國商務部的資料顯示，目前預計 2 奈米最快 2028 年赴美生產。

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俄羅斯接收少量 16 奈米 Baikal-S 處理器，中國廠商代工機率高
作者 |發布日期 2024 年 11 月 28 日 16:30 |
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分類 半導體 , 處理器

外媒 CNews 報導，俄羅斯聯邦工業和貿易部副部長 Vasily Shpak 表示，成功取得小批 16 奈米 48 核心 Baikal-S 處理器，給伺服器和儲存設備用。這批處理器約千顆，分發給伺服器開發商和製造商。但消息曝光代表俄羅斯收到更多 Baikal-S 前，究竟是哪國哪家廠商生產的？

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十年，蘇姿丰讓 AMD 從廉價替代品蛻變成處理器市場領先者
作者 |發布日期 2024 年 11 月 28 日 14:50 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 公司治理

外媒 Theregister 專文介紹 2014 年蘇姿丰 (Lisa Su) 接任 AMD 執行長，十年來 AMD 如何從競爭對手英特爾 (Intel) 的廉價替代品，蛻變為 x86 處理器市場主要玩家。並闡述 AMD Zen 架構及發展如何扭轉乾坤，在桌上型電腦、伺服器和行動裝置市場取得重大進展，探討 AMD 圖形處理器市場的挑戰及公司人事變動影響。

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對墨西哥課高關稅，台系供應鏈從川普當選那晚就開始準備
作者 |發布日期 2024 年 11 月 28 日 14:30 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 國際金融

根據日本經濟新聞的報導，伺服器製造商正忙著為川普可能會兌現他的承諾，對從墨西哥進口的所有商品徵收 25% 的關稅預做準備。先前在墨西哥已成為輝達、AMD 和英特爾等主要企業供應商的關鍵製造中心況下，因應關歲策略的轉變，一些公司正在美國本土提高產能，而另一些公司則表示，正在準備暫停在墨西哥的建設計畫。

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市場不看好三星人事變動，稱淪為典型官僚化組織
作者 |發布日期 2024 年 11 月 28 日 10:40 |
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分類 IC 設計 , Samsung , 人力資源

為振興營運，近期韓國三星電子一連串人事變動，更換 DS（半導體）旗下三個部門的記憶體和代工部門負責人，以挽救陷入危機的半導體業務競爭力。DS 事業部部長、副會長全永鉉（Jun Young-hyun）決定直接領導記憶體事業部，全永鉉曾於 2014 年前董事長權五賢（Kwon Oh-hyun）領導三星半導體時，擔任記憶體部門負責人達三年。

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全球科技廠確定去中化趨勢，台系成熟製程熬出頭迎接非中國商機
作者 |發布日期 2024 年 11 月 27 日 22:10 |
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分類 中國觀察 , 公司治理 , 半導體

美中科技戰越來越激烈、川普政府即將上任，美國也將祭出新制裁令，市場傳出科技產業加速去中化，供應鏈不得使用中國產品，故繼電腦大廠戴爾後，網通設備大廠思科也要求供應鏈去中化，且標準由晶片封裝地往上游到晶片與光罩產地，以防洗產地發生。除了影響科技業供應鏈重組，無疑也會對中國供應商造成重大打擊。

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台積電大幅提高 CoWoS 先進封裝產能，2026 年達現在四倍
作者 |發布日期 2024 年 11 月 27 日 16:10 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

為了因應市場對 2/3 奈米節點製程技術的強勁需求，晶圓代工龍頭台積電正在加速在全球先進製程技術的產能提升。在此同時，本身就已經非常吃緊的 CoWoS 先進封裝產能也可能繼續成為供應鏈關鍵限制因素之一，因此台積電也正在規劃新的生產方案。

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2024 年第三季全球半導體製造成長動能強勁，態勢還將延續到年底
作者 |發布日期 2024 年 11 月 27 日 15:20 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

SEMI 國際半導體產業協會與 TechInsights 近日攜手發布 2024 年第三季半導體製造監測報告 （SSM），該季全球半導體製造業成長動能強勁，所有關鍵產業指標均呈現較上一季成長趨勢，為兩年來首見。這波成長主要由季節性因素和投資 AI 資料中心的強力需求所帶動，但消費、汽車和工業等部門復甦速度仍較為遲緩。此一成長態勢可望延續至 2024 年第四季。

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