Author Archives: Atkinson

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多年在財經媒體的工作資歷，深入理解電子與科技產業的發展過程與趨勢，亦曾經在電子媒體製作相關財經節目，為觀眾剖析當前最即時的財經資訊與新聞。

不只有計畫摧毀台積電，美國還挖角台灣與韓國半導體人才
作者 |發布日期 2024 年 12 月 24 日 20:00 |
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分類 人力資源 , 半導體 , 財經

引發熱門討論「川普準國防部次長多次提到，若中國入侵台灣美國將摧毀台積電」的新聞，美國已有智庫表示，美國發展半導體人才缺乏逾 3,500 名，建議挖角台灣及韓國工程師，顯示美國為了維護半導體產業發展，以各種手段達成目的。

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聯發科天璣 8400 加入高階產品陣容，全大核心架構加速 AI 應用普及
作者 |發布日期 2024 年 12 月 23 日 17:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 處理器

手機處理器設計大廠聯發科今日發表新一代天璣 8400 5G 全大核 Agentic AI 行動處理器，承襲多項天璣旗艦處理器先進技術，率先將創新的全大核架構設計引進高階智慧手機市場，並藉聯發科天璣 Agentic AI 引擎 (Dimensity Agentic AI Engine) 的生成式 AI 性能，強化 Agentic AI 體驗。

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台積電高雄 2 奈米廠吸引力龐大，科林研發高雄辦公室開幕
作者 |發布日期 2024 年 12 月 23 日 14:15 |
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分類 半導體 , 材料、設備

台積電高雄 2 奈米廠進機，加上台中、新竹寶山產能持續推進，使 2 奈米商機可期，多家國外半導體設備廠商紛紛南下設立據點，以便就近服務。今日半導體設備大廠科林研發（Lam Research）就舉行高雄新辦公室開幕典禮，擴增在台據點。

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繼三星之後，德州儀器與艾克爾也獲美國補助 16.1 億與 4.07 億美元
作者 |發布日期 2024 年 12 月 23 日 13:30 |
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分類 半導體 , 科技政策 , 金融政策

就在拜登政府任期結束前，針對晶片法案補助對象開始大撒錢，繼日前三星也確認能獲得 47.45 億元的補貼資金之後，美國商務部又宣布，類比晶片龍頭德州儀器和封測大廠艾克爾 (Amkor) 分別提供 16.1 億美元和 4.07 億美元的資金補貼。這部分資金是在 2024 年 7 月和 8 月與兩家公司簽署的初步備忘錄，以及完成相關調查之後確認的，發放狀況將根據兩家企業未來幾年內完成計畫進度支付補貼資金。

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英國開發碳 14 鑽石電池，同位素半衰期 5,700 年幾乎是電池壽命
作者 |發布日期 2024 年 12 月 22 日 14:00 |
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分類 材料、設備 , 能源科技 , 零組件

外媒報導，兩個英國機構的科學家和工程師團隊，創造世界第一個碳 14 鑽石電池，有潛力提供數千年低電量，使用人造鑽石包裹的碳 14 發電，碳 14 放射性物質衰變釋放電子後，電子被鑽石結構捕獲產生電壓，概念與太陽能電池類似，但用碳 14 同位素釋放電子，不是光子發電。

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HBM 加速發展，美光 HBM4 2026 年亮相，HBM4E 2027~2028 年登場
作者 |發布日期 2024 年 12 月 22 日 10:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

為因應用於人工智慧（AI）半導體需求大幅成長，SK 海力士、三星以及美光都加大了在高頻寬記憶體（HBM）領域的開發力道，加速推進第六代 HBM，也就是 HBM4 產品的開發。隨著 HBM 的改朝換代速度加快，第七代 HBM 產品 HBM4E 的開發也出現在發展計畫上。

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