台積電擴 CoWoS 先進封裝，台廠拚一條龍供應鏈
作者 | 發布日期 2024 年 07 月 13 日 15:25 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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台積電擴 CoWoS 先進封裝，台廠拚一條龍供應鏈

台積電積極擴充 CoWoS、SoIC、InFO 等先進封裝產能，因應輝達（NVIDIA）、蘋果（Apple）、超微（AMD）等大廠人工智慧 AI 應用需求，台積電先進封裝更帶動台灣半導體包括封測、測試介面、以及設備商一條龍供應鏈成形。

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