矽光子加速 AI 效能，台積電日月光鴻海搶先機
作者 | 發布日期 2024 年 07 月 13 日 15:35 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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矽光子加速 AI 效能，台積電日月光鴻海搶先機

人工智慧 AI 晶片和資料中心應用加速矽光子和 CPO 共同封裝技術，歐美大廠在前端 PIC 和 EIC 設計占據先機，中國和韓國廠商急起直追，台廠包括台積電、日月光投控、鴻海，以及光通訊與光學元件等台廠，力拚矽光子和 CPO 封裝產業鏈成形。

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