三星 Galaxy S9 / S9 Plus 2018 年 2 月問世，較 Galaxy S8 提前一個月 |
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Atkinson|發布日期
2017 年 12 月 19 日 16:15 |
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根據南韓媒體《etnews》的報導，南韓電子大廠三星決定將在 2018 年 2 月份於西班牙巴塞隆納所舉行的世界通訊大會（MWC）上，發表下一代旗艦智慧手機 Galaxy S9 和 S9 Plus，並且預定 3 月 9 日於南韓正式接受預購。這樣的時間點，足足比 2017 年發表 Galaxy S8 和 S8 Plus 的時間點提早了 1 個月，顯示三星在競爭對手蘋果推出 iPhone X 之後，急於以新產品搶回市場的情況。
聯發科 11 月營收仍站穩 200 億元，較 10 月份小減 1.3% |
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作者
Atkinson|發布日期
2017 年 12 月 07 日 18:20 |
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IC 設計大廠聯發科 7 日公布 2017 年 11 月營收，11 月聯發科的營收為新台幣 207.39 億元，較 10 月下跌 1.3%，較 2016 年同期也下降 11.8%。累積 2017 年前 11 月合併營收來到 2,195.63 億元，較 2016 年減少 13.61%。
聯發科宣布成為 Android Oreo Go 系統合作晶片商，積極搶攻新興市場 |
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作者
Atkinson|發布日期
2017 年 12 月 07 日 13:50 |
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IC 設計大廠聯發科技 7 日宣布，已經成為 Google 最新推出 Android Oreo（Go 版本）作業系統的晶片合作夥伴。未來，不僅幫助終端廠商加速產品上市時間，也確保了 Android Oreo（Go 版本） 作業系統在搭載聯發科技處理器的智慧型手機上運行順暢。
小米諾基亞簽屬雙方專利授權協議，小米否認 2018 年香港上市傳聞 |
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作者
Atkinson|發布日期
2017 年 12 月 07 日 11:50 |
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根據《路透社》的報導，6 日，手機與網路設備大廠諾基亞（Nokia）與中國品牌手機廠商小米正式簽屬協議，協議中同意兩家公司的蜂巢型網路標準專利進行交叉授權。此外，諾基亞還將為小米提供網路基礎設施設備。不過，該項協議中並沒有揭露相關財務的細節內容。
Western Digital 全新 3D NAND iNAND 嵌入式快閃記憶體產品系列，帶動行動數據蓬勃發展 |
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TechNews|發布日期
2017 年 12 月 05 日 15:45 |
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Western Digital 公司 5 日推出全新 iNAND 嵌入式快閃記憶體（EFD）產品系列，讓智慧型手機使用者能夠盡情地享受現今由數據驅動的各種應用與體驗。新推出的 iNAND 8521 和 iNAND 7550 嵌入式快閃記憶體，採用 Western Digital 64 層 3D NAND 技術以及先進的 UFS 與 e.MMC 介面技術，提供出色的數據效能與龐大的儲存容量。用於智慧型手機與輕薄運算裝置時，這兩款產品能加速實現以數據為中心的各式應用需求，包括擴增實境（AR）、高解析視訊的擷取、豐富的社群媒體體驗，以及近期崛起的人工智慧（artificial intelligence，AI）與物聯網（IoT） 「邊際」（edge）體驗。 繼續閱讀..
Dialog 證實蘋果將採自行設計，台積電代工生產電源管理晶片 |
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作者
Atkinson|發布日期
2017 年 12 月 05 日 8:30 |
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根據《日本經濟新聞》上週報導，蘋果 iPhone 智慧型手機最快將於 2018 年起，開始採用自主研發的電源管理晶片（PMIC），由台積電協助開發和生產，以取代原供應商戴樂格（Dialog Semiconductor）的產品，使 Dialog 當天倫敦證交所股價一度重挫 23%，跌至 28.53 歐元。Dialog 在 4 日首度證實這項消息，使該公司股價再度大跌，每股價格最低來到 23.43 歐元。
