Tag Archives: 智慧型手機

被判抄襲山寨廠商,蘋果控告北京知識產權局

作者 |發布日期 2016 年 06 月 17 日 10:30 | 分類 Apple , iPhone , 中國觀察

手機廠商之間的專利訴訟已經成為了市場競爭的一部分,蘋果公司往往是起訴其他廠商抄襲 iPhone,近日北京知識產權局認定,蘋果 iPhone 6 和 iPhone 6 Plus 在外觀設計上侵犯了深圳佰利公司持有的專利,要求蘋果公司停售侵權產品,蘋果公司已經向知識產權法院提起訴訟,要求撤銷這一裁決。 繼續閱讀..

S7 / S7 Edge 6 月底料賣 2,500 萬支,三星股價拔高

作者 |發布日期 2016 年 06 月 14 日 15:30 | 分類 Samsung , 手機

三星電子(Samsung Electronics Co.)旗艦智慧型手機「Galaxy S7」、「Galaxy S7 Edge」今(2016)年 3 月 11 日才剛於全球發售,上市僅 20 天就大賣 1,000 多萬支,熱銷程度優於前一代的 S6、S6 Edge。根據韓媒傳出的最新消息,S7/S7 Edge 的買氣在經過數月後雖略有降溫,但估計到了 6 月底累積銷售量仍有望達到 2,500 萬支。 繼續閱讀..

IC Insights : 2016 年中國手機供應鏈首次佔全球前 12 大中的 8 強

作者 |發布日期 2016 年 06 月 13 日 9:50 | 分類 Apple , Microsoft , Samsung

根據 IC Insights 剛剛發布的 2016 年 IC 市場成長動力報告指出,未來 IC 產業的持續成長仍必須依賴手機與新興終端應用的普及才可能達成。而就 2016 年智慧型手機市場的發展狀況來看,目前已經是全球最大手機市場的中國,其手機品牌供應鏈在 2016 年首季全球出貨量前 12 大中,拿下 8 席位置,而且多位居前段班,甚至不少新興品牌都有有 2 至 5 成的成長幅度。相較三星和蘋果衰退,更顯亮眼。至於,先前傳出將進軍中國市場的印度龍頭廠 Micromax ,也躍升全球第 12 大手機品牌廠之列。

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施崇棠:ZENBO 會是 2016 下半年華碩主力推廣產品

作者 |發布日期 2016 年 06 月 08 日 16:20 | 分類 Android 手機 , xR/AR/VR/MR , 尖端科技

華碩董事長施崇棠 8 日在自家的股東常會上表示,華碩日前在 Computex 發表了多款產品後,普遍受到市場上的認同,未來華碩也將繼續努力創新,推出新產品。在最受大家關注的機器人 ZENBO 上,施崇棠表示 ZENBO 是實現未來數十年人類家中能有個可愛機器人陪伴的夢想。因此,會是 2016 年下半年華碩最主力推動的產品,其中文版的 ZENBO 預計將在 2016 年耶誕節推出。

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宏達電 5 月營收不到百億 新產品加持仍叫好不叫座

作者 |發布日期 2016 年 06 月 06 日 16:45 | 分類 Android 手機 , xR/AR/VR/MR , 手機

品牌手機商宏達電 (HTC)6 日公布 2016 年 5 月份營收表現,根據公布的財報顯示,2016 年 5 月份自結合併營業收入達新台幣 67.5 億元,較 4 月份營收的 57.5 億元月增 17.3% ,較 2015 年同期的 107.8 億元,年減幅度達 37.3% 。合計 2016 年前 5 月的營收累計為新台幣 273.2 億元,不到 2015 年同期 658.47 億元的一半。

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【更新】展訊中低階手機晶片出問題 聯發科大享轉單效益

作者 |發布日期 2016 年 06 月 06 日 15:10 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

根據中國媒體報導,由於競爭對手展訊在新款晶片產生技術上的問題,使得中國本土品牌手機商轉向聯發科取貨,致使聯發科在中低階手機晶片的供貨吃緊,包括 MT6755 及 MT6735 兩款中低階手機晶片都出現熱銷的情況,這使得聯發科在本季的營運將能優於預期,而第 3 季則能持續維持水準。

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手機面板短缺 中國手機商紛派人來台灣鞏固貨源

作者 |發布日期 2016 年 06 月 06 日 9:00 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經

根據中國媒體引述消息人士的報導,目前中國智慧型手機面板出現了嚴重供貨短缺的問題。使得近日包括中興、Vivo、金立等中國本土智慧型手機品牌的高層紛紛奔赴台灣,與中華映管、友達光電、群創光電等手機螢幕供應商接觸,尋求上游供應商供貨保障。

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【COMPUTEX 2016】芯科新USB Type-C開發元件,打造簡單低成本開發環境

作者 |發布日期 2016 年 06 月 02 日 8:30 | 分類 平板電腦 , 手機 , 晶片

芯科實驗室有限公司 (Silicon Labs) 1 日於台北國際電腦展 (Computex Taipei 2016) 中推出,可大幅降低開發 USB Type-C 規範的纜線和纜線轉接器成本和複雜度,並且擁有完整參考設計、超低功耗的新型 USB Type-C EFM8 微控制器 (MCU) 、USB 開發者論壇 (USB-IF) 認證的 USB 電力傳輸 (PD) 協定堆疊,以及 USB Billboard 設備原始程式碼。

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華碩宣布採用高通晶片 高通市佔再下一城

作者 |發布日期 2016 年 06 月 01 日 9:15 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

由於向來是英特爾 (Intel) 行動處理器死忠用戶的華碩 (ASUS) ,在英特爾宣布退出行動處理器晶片市場之後,市場就傳言華碩將會將訂單轉向聯發科競爭對手的高通手中。果不其然,31 日華碩宣布旗下未來的高階智慧型手機將採用高通的驍龍系列 S820 處理器晶片,這是國內手機廠商繼宏達電 (HTC) 之後,第二家宣布高階機種採用高通 S820 處理器晶片的廠商。

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