全球智慧手機製造商在人工智慧(AI)手機的競爭,已從機型與功能擴展到大腦晶片等應用處理器(AP)的技術。報導指出,代表產業趨勢從 AI 模型開發競爭延伸至晶片設計,在決定效能和價格競爭力的關鍵零組件上提高自行研發晶片的比例,減少對高通等外部供應商的依賴。 繼續閱讀..
AI 模型拚到晶片設計!三星、華為、小米正追求「AI 手機晶片獨立」 |
| 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 11 月 28 日 17:04 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片 |



