Tag Archives: Wi-Fi 7

台灣開放 Wi-Fi 6E 頻段!明年多款旗艦機、PC 將支援 Wi-Fi 7

作者 |發布日期 2023 年 08 月 30 日 18:24 | 分類 手機 , 會員專區 , 網路

台灣剛開放 Wi-Fi 6E 的 6GHz 頻段,接續的 Wi-Fi 7 今年初在美國消費性電子展(CES)廣發,傳輸量上看 4.8 倍,TP-Link 搶推支援 Wi-Fi 7 與 Wi-Fi 6E 系列產品,預期今年蘋果 iPhone 15 就將支援 Wi-Fi 6E,明年更有多款旗艦款手機和 PC 將支援 Wi-Fi 7,開啟新飆網世代。

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從 COMPUTEX 2023 看 ICT 市場發展趨勢

作者 |發布日期 2023 年 06 月 19 日 7:20 | 分類 5G , AI 人工智慧 , 會員專區

COMPUTEX 2023 時 AI 相關應用、產品、技術是熱門議題,除了 AI 晶片、AI 伺服器與各種訓練和推論應用,AIGC 和 Hybrid AI 也是重點,尤其 AIGC 帶動,AI 應用逐漸從雲端朝向裝置搭載的方向發展,也帶動裝置 AI 運算效能和推論應用,甚至進一步具備訓練功能,提供個人化服務體驗,也使裝置端晶片除了基本運算效能與能耗,亦強調支援 AI 運算。未來 AI 應用服務將依需求、效率、成本等因素,分別部署於雲、端、裝置,也帶動更多類型 AI 硬體需求,以及整套解決方案。 繼續閱讀..

全球 Wi-Fi 7 發展趨勢與應用

作者 |發布日期 2023 年 03 月 29 日 7:30 | 分類 會員專區 , 網路 , 網通設備

為完全發揮 Wi-Fi 7 解決方案的 MLO 技術和 320MHz 通道等功能,待 VR 和元宇宙應用發展逐漸成熟後,能吸引終端消費者升級 Wi-Fi 7 網通設備;VR 部分,全球網通廠商透過 Wi-Fi 7 解決方案在現階段 Wi-Fi 6E 下,能提供高於 Wi-Fi 6E 15 倍傳輸速率和低於 10 毫秒的極低延遲,讓使用者能進行零延遲的 VR 體驗。 繼續閱讀..

高通發表支援 5G Advanced 之 Snapdragon X75 方案

作者 |發布日期 2023 年 03 月 02 日 7:30 | 分類 5G , 晶片 , 會員專區

高通 2 月發表 Snapdragon X75 5G modem 架構,並支援固定無線接取(Fixed Wireless Access,FWA)應用,聚合 6GHz 以下和毫米波(mmWave)頻段頻譜,以增加網路容量,包括用於毫米波頻段的十載波聚合(10-carrier aggregation),可組合多達十個獨立載波通道以充當單個通道,實現更高傳輸速度,並支援網路切片(Network Slicing)功能之企業與5G專網用例能力。 繼續閱讀..

東研信超預計 3 月底掛牌上櫃!啟動 Wi-Fi 7 檢測挹注營運動能

作者 |發布日期 2023 年 02 月 13 日 17:10 | 分類 會員專區 , 網通設備 , 證券

檢測驗證廠東研信超明日將舉辦上櫃前業績發表會,董事長吳仲超今日分享,5G NR 和 Wi-Fi 6/6E 產品滲透率正逐步攀升,並已啟動 Wi-Fi 7 的檢測驗證服務,預期第二季就能開始挹注營運,更將擴充實驗室產能,法人看好今年營運可望逐季走揚,並將在 3 月底掛牌上櫃。

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聯發科第四季營收微幅超出財測,2022 年營收仍創新高紀錄

作者 |發布日期 2023 年 01 月 10 日 19:10 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

IC 設計大廠聯發科公布 2022 年 12 月營收,金額為新台幣 386.85 億元,較 11 月份增加 7.09%,較 2021 年同期減少 16.27%。合計,2022 年第四季營收來到 1,081.94 億元,較第三季減少 23.9%,也較 2021 年同期減 15.91%。合計,2022 年全年營收為 5,487.96 億元,較 2021 年增加 11.22%,續創新高紀錄表現。

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聯發科 CES 2023 會場大秀 Wi-Fi 7 生態系,完整布局無線上網市場

作者 |發布日期 2023 年 01 月 06 日 15:50 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

IC 設計大廠聯發科在 2023 年國際消費電子展(CES 2023)攜手合作夥伴,首次展示完整 Wi-Fi 7 全球生態系統,以迎接下一代無線終端設備的規模量產。聯發科 Wi-Fi 7 產品致力帶給各種類型的終端設備穩定且長效的無線連網體驗,包括家用閘道器、Mesh 路由器、智慧電視、串流媒體設備、智慧手機、平板電腦、筆記型電腦等,這些終端產品將展示聯發科持續投資 Wi-Fi 7 技術的成果。

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