日月光推出 AI 增強平台 IDE 2.0，提升封裝設計準確性並加速創新 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 11 月 05 日 20:30 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 軟體、系統 | edit 日月光半導體宣布其整合設計生態系統（IDE）平台迎來重大升級──IDE 2.0。透過整合人工智慧（AI），IDE 2.0 將達成更快的設計迭代，優化晶片封裝交互作用（CPI）分析，加速實現各種複雜的 AI 和高性能計算應用。 繼續閱讀..
強化異質整合技術發展，日月光 VIPack 榮獲年度元件技術獎 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 05 月 03 日 13:40 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片 | edit 日月光投控旗下日月光半導體 3 日宣布，公司的 VIPack 在 2023 年 3D InCites 大獎中榮獲「年度元件技術獎」。此殊榮表彰日月光在異質整合技術發展中的卓越貢獻，包括 3D 封裝、中介層整合 (Interposer Integration)、先進扇出型晶圓級封裝 (Fan-out wafer-level packaging)、MEMS 與感測器以及完整的系統整合。 繼續閱讀..
