Tag Archives: 台積電

台積電加速全球布局！美國二廠明下半年量產，三、四廠全面推進中

作者林妤柔|發布日期 2026 年 01 月 15 日 15:00 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電今（15 日）舉辦第四季法說會，董事長魏哲家表示，從 2025 年便觀察到與 AI 相關的需求十分強勁，而非 AI 終端市場則趨於平穩，並出現小幅復甦。展望 2026 年，AI 模型在消費、企業及國家 AI 領域的採用持續增加，推動對運算能力的需求，支撐了對最先進晶片的強勁需求。繼續閱讀..

台積電第一季估再成長逾 4%，資本支出提升至 520~560 億美元

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 15 日 14:35 |

分類公司治理 , 半導體 , 晶圓

台積電公布 2025 年第四季財報，合併營收約新台幣 1 兆 460.9 億元，稅後純益約新台幣 5,057.4 億元，每股盈餘為新台幣 19.50 元（折合美國存託憑證每單位為 3.14 美元）。與 2024 年同期相較，2025 年第四季營收增加了 20.5%，稅後純益與每股盈餘皆增加了 35.0%。與前一季相較，2025 年第四季營收增加了 5.7%，稅後純益則增加了 11.8%，包括單季與全年營收皆創新高。

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台積電 Q4 營收「首破兆」創新高！每股大賺 19.50 元、毛利率 62.3%

作者林妤柔|發布日期 2026 年 01 月 15 日 13:42 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電今（15 日）公布 2025 年第四季財務報告，合併營收約新台幣（下同）1 兆 460 億 9 千萬元，稅後純益約 5,057 億 4 千萬元，每股盈餘為 19.50 元（折合美國存託憑證每單位為 3.14 美元）。繼續閱讀..

對手轉進 2 奈米，小米 XRING 02 傳續用台積電 3 奈米 N3P

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 01 月 15 日 11:45 |

分類中國觀察 , 半導體 , 晶片

根據 Wccftech 報導，小米自研處理器 XRING 02 傳出將續用台積電 3 奈米 N3P 製程，未能導入 2 奈米先進節點。由於台積電現階段無法為中國客戶代工 2 奈米晶片，XRING 02 短期內恐難成為小米頂級旗艦手機的主力平台。繼續閱讀..

川普開徵半導體 232 條款 25% 關稅！分析師這樣看對台積電影響

作者姚惠茹|發布日期 2026 年 01 月 15 日 11:42 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易

美國總統川普（Donald Trump）今日簽署 232 條款行政命令，正式宣布對部分半導體產品加徵 25% 關稅，證期雙照分析師翁偉捷表示，這筆關稅是由輝達、AMD 所承擔，而非台灣代工廠，相較先前市場擔憂的高關稅情境，目前 25% 且附條件的政策安排，對台積電及其供應鏈影響有限。

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台積電跌破 1,700 元，市值失守 44 兆元

作者中央社|發布日期 2026 年 01 月 15 日 10:15 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工廠台積電法人說明會將於下午登場，隨著美股下跌，台積電美國存託憑證（ADR）收跌逾 1%，台積電今天股價走弱，開盤跌破 1,700 元關卡，滑落至 1,685 元，下跌 25 元，市值跌破新台幣 44 兆元關卡。繼續閱讀..

GPU / TPU壓境台積傳對輝達、博通攤牌：產能不夠

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 01 月 15 日 9:20 |

分類半導體 , 國際貿易 , 晶片

市場傳出，台積電已告知輝達（Nvidia）及博通（Broadcom），目前無法提供他們所要求的龐大產能。繼續閱讀..

OpenAI 與 Cerebras 達成合作協議，陸行之：對台積電營收不無小補

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 15 日 9:15 |

分類 AI 人工智慧 , OpenAI , 半導體

OpenAI 宣布合作協議，與 AI 晶片新創 Cerebras Systems 達成價值數十億美元長期合作，OpenAI 三年內採購高達 750MW 算力。前外資知名分析師陸行之表示，因 Cerebras 是台積電 System on Wafer 客戶，Cerebras 幾年內至少要花個 50 億至 70 億美元跟台積電買晶片，不無小補。

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台積電 2 奈米 AMD Venice 處理器細節洩露：CCD 密度翻倍、1GB 快取成亮點

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 01 月 14 日 17:15 |

分類半導體 , 晶片 , 處理器

根據 Wccftech 報導，繼 AMD 在 CES 2026 發表採用台積電 2 奈米製程的 EPYC Venice 處理器後，近日網路上流出最新爆料，揭露了更多官方尚未公開的架構細節。繼續閱讀..

台積電法說會在即，外資法人一面倒力挺營運表現大增目標價

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 13 日 17:40 |

分類半導體 , 國際觀察 , 晶圓

隨著 2025 年第四季法說會即將召開，全球半導體代工龍頭台積電再度成為全球金融市場的焦點。彙整富邦、摩根士丹利（大摩）、高盛、摩根大通（小摩）、野村等各大內外資券商的最新研究報告，市場普遍預期台積電將進入新一輪的高速成長循環。受惠於 AI 加速器需求強勁、先進製程定價權提升以及 2 奈米（N2）產能加速擴張，多數券商紛紛將台積電目標價調升至 2,100 元至 2,400 元之間，展現出極為樂觀的市場情緒。

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國研院發表晶片級先進封裝平台，CoCoB 「無基板」技術瞄準 AI 整合

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 01 月 13 日 15:10 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶片

國研院半導體中心今（13）日正式發表「晶片級先進封裝研發平台」，並提出核心技術──CoCoB（Chip-on-Chip-on-Board），該技術最大特色在於去除傳統封裝基板，直接將晶片整合至電路板。繼續閱讀..

AI 相關功率需求走強、大廠減產推波，晶圓廠醞釀調漲 8 吋代工價格

作者 TechNews|發布日期 2026 年 01 月 13 日 14:28 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

TrendForce 最新晶圓代工調查，近期 8 吋晶圓供需格局出現變化：台積電、三星兩大廠逐步減產下，AI 相關電源 IC 需求穩健成長，加上消費產品擔憂下半年 IC 成本提高、產能遭排擠而提前備貨，除了中系晶圓廠 8 吋產能利用率自 2025 年已先回升至高水位，其他區域業者也已接獲客戶上修 2026 年訂單，產能利用率同樣上調，代工廠因此積極醞釀漲價。繼續閱讀..

小摩：台積電今明兩年營收將優於市場預期，因大量急單溢價挹注

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 13 日 11:50 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

隨著全球半導體需求持續擴張，外資摩根大通（J.P. Morgan;小摩）近期發表了針對晶圓代工龍頭台積電的最新研究報告，報告中展現了極為樂觀的態度，全面上調了台積電未來數年的營收、毛利率及資本支出預測。這份報告不僅揭示了台積電在技術領先下的議價實力，更深入解析了支撐其獲利能力的核心驅動力，包括前所未見的超級急單溢價與 AI 相關基礎設施的強勁成長。

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蘋果淡出台積電最大客戶，埃米時代蛻變為戰略共享夥伴

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 13 日 11:30 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

自 2014 年蘋果推出搭載 A8 晶片的 iPhone 6 以來，蘋果與台積電的合作便成為全球半導體產業中最具影響力的力量。這份夥伴關係不僅重塑了智慧型手機的性能標準，更直接推動了台積電在先進製程領域的絕對領先地位。然而，隨著人工智慧（AI）浪潮的興起與市場結構的改變，這段長達十年的獨占格局正迎來重大的轉型與轉折。

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