Tag Archives: 台積電

先進製程良率一直無法提升，三星可能放棄 1.4 奈米製程
作者 |發布日期 2025 年 03 月 17 日 8:40 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

近期三星晶圓代工消息引發業界高度關注。外媒 PhoneArena 報導，三星晶圓代工良率已面臨數年挑戰，2024 年 3 奈米低良率更直接導致 Exynos 2500 應用處理器（AP）生產延遲，三星不得不調整旗艦 Galaxy S25 系列策略。最終決定所有型號都採用高通 Snapdragon 8 Elite 晶片，以因應供應短缺問題。最初計畫是僅美國、加拿大和中國市場 Galaxy S25 Ultra 及 Galaxy S25 和 Galaxy S25+ 採高通系統單晶片（SoC），其餘型號搭載 Exynos 2500 晶片。

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傳台積電合資救英特爾，郭智輝：不評論未經證實訊息
作者 |發布日期 2025 年 03 月 14 日 10:20 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

外媒報導，台積電已向美國晶片設計廠輝達等提議入股一家合資企業，負責營運英特爾晶圓廠。經濟部長郭智輝今天受訪時說，不評論未經證實的訊息，台積電不是國營公司，經濟部沒有辦法去干涉，要求政府比照國營事業的監管，這是非常超過的。 繼續閱讀..

前執行長：別再想拆分英特爾，該用政府與業界協助搶回台積電市占
作者 |發布日期 2025 年 03 月 14 日 9:45 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

英特爾前執行長 Craig Barrett 在《財富》發表兩篇文章，強烈反對英特爾拆分為設計公司和晶圓製造（晶圓代工）。他認為，提建議的四位英特爾董事會前成員，雖然用意良善，卻「不得要領」，因是學者和前政府官僚，不適合為競爭激烈的半導體產業制定策略。

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Google Pixel 10 性能恐不如預期，但原因不是台積電代工
作者 |發布日期 2025 年 03 月 14 日 8:45 |
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分類 Android 手機 , Google , 半導體

外媒報導，當有消息指出 Google 將從頭開始設計 Tensor G5 手機應用處理器時，許多 Pixel 粉絲開始發出的興奮歡呼聲。因為，這將使得 Google 將能夠更全面的在即將新推出的 Pixel 10 系列的智慧型手機上運用處理器，進而表現出驚人的功能和出色的電池壽命。不過，現在有市場消息傳出，情況可能不如預期的樂觀。

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台積電赴美投資背後算計：客戶、關稅與地緣政治的權衡
作者 |發布日期 2025 年 03 月 14 日 8:40 |
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分類 半導體 , 國際觀察 , 國際貿易

近期科技圈最火的新聞，莫過於台積電承諾加碼對美國投資一千億美元，而且其董事長魏哲家前後和美國總統川普以及台灣總統賴清德共同出席記者會宣布這項計畫，掀起廣泛熱議。究竟台積電此次赴美投資是單贏還是三贏的局面？

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傳合資救英特爾？法人：恐對台積不利且難度高
作者 |發布日期 2025 年 03 月 13 日 10:15 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

外媒報導稱台積電向輝達、超微（AMD）、博通等大廠提議，合資負責經營英特爾（Intel）晶圓製造事業，對此，法人認為，若此事為真，對台積電長遠影響甚鉅，後續發展可能對台積電不利，將持續考驗台積電管理層的智慧。對此，天風國際證券分析師郭明錤也表示，這番構想離實行尚遠，且執行難度高，也非目前基本面的研究重點。 繼續閱讀..

聯發科與台積電成功合作開發業界首款採用 N6RF+ 製程
作者 |發布日期 2025 年 03 月 12 日 19:50 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

聯發科與台積電共同宣布，雙方成功合作開發業界首款通過台積電 N6RF+ 矽驗證 (Silicon-Proven) 的電源管理單元 (PMU) 及整合功率放大器 (iPA)。此次合作成功的利用先進射頻 (RF) 製程，將電源管理單元與整合功率放大器這兩種無線通訊產品必備的元件整合到單一系統單晶片 (SoC)，能以更小的面積提供媲美獨立模組的效能。

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