Tag Archives: 台積電

《DJ獨家》傳台積 WMCM Q4 建 mini line 明年上陣

作者 |發布日期 2025 年 05 月 09 日 11:35 | 分類 半導體 , 晶片

晶圓代工台積電持續擴大在台灣先進封裝布局,近期業界傳出,台積電 WMCM(多晶片模組)已進入試產階段,預計在今(2025)年第四季於嘉義廠 P1 建置 mini line,未來該技術會在嘉義實現量產,且為「專廠專用」,主要應用在蘋果手機,目的是進行升級取代過去的 InFo-PoP 技術。

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新闢建園區將有 50 個足球場大,ASML 大規模擴產開始進行

作者 |發布日期 2025 年 05 月 09 日 7:00 | 分類 公司治理 , 半導體 , 材料、設備

根據 Tom’s Hardware 的報導,總部位於荷蘭,而且在全球先進半導體製造設備設計與供應領域中無可爭議的龍頭企業-艾司摩爾 (ASML),似乎已加速推進其擴產計畫。報導引用來自 Tweakers.net 和 ED 等荷蘭主流新聞媒體的消息指出,艾司摩爾在與恩荷芬 (Eindhoven) 市政府官員共同進行的都市發展計畫初始簡報中表示,公司的員工將於 2028 年遷入其位於恩荷芬附近全新的 Brainport Industries Campus。

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高通 Snapdragon 8 Elite Gen 2 將用台積電 N3P 製程,預計 9 月份亮相

作者 |發布日期 2025 年 05 月 08 日 15:40 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 半導體

由於處理器大廠高通 (Qualcomm) 的年度驍龍技術論壇,在 2025 年被提早到了 9 月份舉辦。因此,市場預期新一代的 Snapdragon 8 Elite Gen 2 也將在當時正式發表。不過,在 Snapdragon 8 Elite Gen 2 正式亮相之前,市場上界已經有相關規格的消息被發出。其中,預計將使用台積電的第三代 3 奈米節點製程 N3P 來打造,預計將比前一代的 Snapdragon 8 Elite 有效能上的提升。

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232 條款調查結果逼近:半導體產業緊張情緒升溫

作者 |發布日期 2025 年 05 月 08 日 9:14 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶片

隨著美國對進口晶片「 232 條款」貿易調查意見徵詢截止日期逼近,半導體產業的緊張情緒日益加劇。加上即將公布的關稅決策,科技巨頭在財報旺季中對未來展望顯得格外謹慎。據報導,預估關稅稅率可能介於 25% 至 100% 之間,這讓晶片製造商難以預測未來獲利。 繼續閱讀..

AMD 青睞台積電美國產能,傳取消三星 4 奈米訂單轉給台積電

作者 |發布日期 2025 年 05 月 06 日 10:30 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

三星晶圓代工良率不佳已不是新鮮事,故三星希望發展更新製程,拉近與台積電差距,但 3 奈米良率不佳無法獲訂單,三星改積極發展 2 奈米,但三星晶圓代工麻煩還在。有消息指出,處理器大廠 AMD 放棄三星晶圓代工 4 奈米訂單,可能流向合作夥伴台積電。

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躲避美關注!小米自研晶片 Xring 團隊規模達千人,成立獨立公司運作

作者 |發布日期 2025 年 05 月 05 日 12:50 | 分類 中國觀察 , 晶片

據外媒 WCCFtech 報導,為降低對高通、聯發科的依賴,小米開始走向自研晶片,而這款即將推出的自研晶片命名為「Xring」。據悉,該團隊由高通前資深總監秦牧雲領導,這支團隊擁有約 1,000 名員工,且將與小米主體公司分離運作,可能是為了避免引起美國政府關注。

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台幣匯率急升嚇趴台股,台積電聯發科第二季營運將受影響

作者 |發布日期 2025 年 05 月 05 日 12:00 | 分類 半導體 , 證券 , 財經

上週美股最後一個交易日因美中貿易戰有望磋商,三大指數全面大漲,但歡樂氣氛沒有拉抬 5 日開盤的台股,新台幣匯率直直衝,市場憂慮以出口為主的產業,尤其以台積電為代表的半導體產業,將產生重大匯損,拖累紅盤開出的台股,翻黑後大幅下跌,盤中加權指數最低到 20,320.8 點,跌幅近 1.5%。

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