Tag Archives: 台積電

孫正義欲在美國設立 AI 超級園區，投資額高達 1 兆美元
作者 |發布日期 2025 年 06 月 20 日 16:45 |
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分類 AI 人工智慧 , 機器人

日本軟銀創辦人孫正義（Masayoshi Son）近日提出雄心勃勃計畫，美國亞利桑那州建立價值高達 1 兆美元的人工智慧（AI）和機器人產業中心，引起廣泛關注。彭博報導，孫正義希望與台積電合作，打造類似中國深圳龐大製造園區，將高科技製造業帶回美國。 繼續閱讀..

傳高通新平價晶片採台積 N3P 製程，繼承 Snapdragon 8 Elite 性能
作者 |發布日期 2025 年 06 月 17 日 10:30 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

隨著高通 Snapdragon 技術高峰會將於下半年 9 月 23 日登場，大多數目光將集中在 Snapdragon 8 Elite Gen 2。有消息指出，高通也將推出非旗艦款的手機處理器「Snapdragon 8s Gen 5」，與旗艦款晶片共用多項設計，但成本更具優勢。 繼續閱讀..

挑戰台積電？ 華為新專利「四晶片封裝」曝光，昇騰 910D 恐迎突破
作者 |發布日期 2025 年 06 月 16 日 17:15 |
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分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 封裝測試

華為近期申請「四晶片」（quad-chiplet）封裝設計專利，可能用於下代 AI 加速器昇騰 910D（Ascend 910D）。外媒 Tom′s Hardware 指出，四晶片組設計明顯與 NVIDIA Rubin Ultra 架構相似，但華為似乎在開發先進封裝。若成功，華為不僅繞過美國出口制裁與台積電一較高下，還可能追上 NVIDIA AI GPU。 繼續閱讀..

馬克宏計劃法國也加入先進晶片製造，每個環節都有台灣廠商影響力
作者 |發布日期 2025 年 06 月 16 日 8:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

外媒報導，法國總統馬克宏近日高調宣示，法國目標是重返全球半導體製造的最領先梯隊，特別是針對先進晶片生產方面。此一計畫在於法國確立將為歐洲，乃至全球提供關鍵的科技創新中心。當前，歐洲各國與科技公司正普遍重新評估其在關鍵技術與基礎設施領域，以及對於海外技術供應商的高度依賴性。這種重新評估，顯然是出於對供應鏈韌性、國家安全及技術主權的深切考量。

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台積電加速美國 2 奈米廠「計畫提前 6 個月完工」，放緩日德廠擴張
作者 |發布日期 2025 年 06 月 13 日 11:10 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

近期地緣政治發展與需求變化，促使台積電重新平衡其投資策略。據外媒 Tom’s Hardware 報導，為了應對川普政府日益加劇的本土製造壓力，台積電在美國新廠建設時程提前最多六個月，而其他地區如日本二廠，則面臨計畫延宕。 繼續閱讀..

台積電攜東大成立聯合實驗室，推動先進半導體研究與人才培育
作者 |發布日期 2025 年 06 月 12 日 11:21 |
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分類 半導體 , 晶片 , 科技教育

台積電與東京大學今（12 日）宣布啟用 TSMC-UTokyo Lab（台積電-東京大學實驗室），致力於共同推動先進半導體研究、教育、以及人才培育。做為台積電首間與海外大學合作的聯合實驗室，此實驗室將充分利用兩家在各自領域領先全球的豐富知識、經驗與創造力，推動半導體先進技術的研究與開發，並培育半導體人才。 繼續閱讀..