Tag Archives: 台積電

台積電法說會前法人外資報告彙整,市場風險減少力挺後續營運表現

作者 |發布日期 2025 年 07 月 16 日 16:30 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電即將於 17 日舉行 2025 年第二季的法人說明會,隨著關稅、出口限制、新台幣匯率等因素的擾動,堪稱是接下來半導體產業風向球的台積電法說會也格外受到關注。因此,各家法人、外資也分別對法說會的內容釋出預期的看法,也進一步連帶影響台股的走勢。

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台積電先進製程建立巨大門檻,英特爾 Intel 18A 及 14A 在 2028 年前難有客戶採用

作者 |發布日期 2025 年 07 月 16 日 10:45 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

英特爾(Intel)的晶圓代工服務(Intel Foundry Services,IFS) 正準備憑藉著旗下的 Intel 18A 和 Intel 14A 節點製程,在市場上與台積電競爭。然而,其面臨的挑戰不僅止於技術層面,更顯示了製程成熟度與生態系統準備度的系統性差距。這些問題幾乎宣告著到 2028 年之際,英特爾的晶圓代工營收將微乎其微,而台積電同時期則極可能進一步鞏固其市場主導地位。

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受惠下半年輝達 GB300 放量潮!激勵半導體 ETF 前十大績效亮眼

作者 |發布日期 2025 年 07 月 16 日 10:45 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際金融

儘管台灣對等關稅尚未公布,但全球 AI 半導體類股,受惠下半年的輝達 GB300 放量潮、蘋果 iPhone17 新機備貨潮,以及比特幣創新高,掀起加密貨幣算力需求潮,法人認為,台廠相關受惠股有望蓄勢待發,激勵半導體 ETF 近一週績效表現翻紅。

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2 奈米良率大戰,台積電 65% 領先 Intel 18A 的 55%,三星 SF2 40% 明顯落後

作者 |發布日期 2025 年 07 月 15 日 16:50 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

根據 KeyBanc Capital Markets 的報告,台積電的 N2 製程目前表現出卓越的領先優勢。截至 2025 年中期,台積電的 N2 製程良率大約達到 65%,這項數據顯著的超越了其主要競爭對手,這使得台積電在全球晶圓代工領域持續保持領導地位。

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護國神山蟬聯「繳稅王」寶座!台積電繳納營所稅逾千億元居冠

作者 |發布日期 2025 年 07 月 15 日 16:48 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶片

報稅季結束,按企業財報等資料推估,今年仍由台積電蟬聯「繳稅王」,儘管適用「台版晶片法」,但台積電繳納營所稅(不含暫繳稅款)再破千億元居冠,至於鴻海陽明聯電位居第二名至第四名,但稅額均不到百億元,推估繳稅金額約數十億元。

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台積電與 Marvell 合作搶攻 ASIC 市場,韓媒指再鞏固龍頭地位

作者 |發布日期 2025 年 07 月 15 日 10:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

韓國媒體報導,人工智慧 (AI) 的發展,客製化半導體 (ASIC) 製造市場已成為下一代晶圓代工的戰場。日前,Marvell 宣布計劃與台積電在 3 奈米以下先進製程方面展開合作。而且,Marvell 還計劃採用台積電備受矚目的下一代矽光子技術,目前晶圓代工市占 60% 以上台積電,更鞏固從傳統製程到先進製程的壟斷地位。

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台積電亞利桑那州先進封裝廠,提供 CoPoS 和 SoIC 封裝

作者 |發布日期 2025 年 07 月 14 日 15:45 | 分類 半導體 , 封裝測試

晶圓代工龍頭台積電在 2025 年 3 月時宣布,計劃增加 1,000 億美元投資於美國先進半導體製造,其中包括了 3 座新建晶圓廠、2 座先進封裝設施以及 1 間主要的研發中心。而在過去幾個月裡,台積電已經加快了美國亞利桑那州鳳凰城 Fab 21 的興建進度,已開工興建了第 3 座晶圓廠。

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英特爾 Nova Lake-S CPU 已經在台積電 2 奈米投片,預計 2026 年第三季上市

作者 |發布日期 2025 年 07 月 14 日 9:50 | 分類 GPU , IC 設計 , 半導體

就在英特爾傳出裁員以減少營運壓力,並且將放棄向外部客戶推薦 Intel 18A 製程,全力發展 Intel 14A 製程,以更進一步爭取客戶的青睞等消息之際,根據外媒的報導,英特爾旗下的 Nova Lake-S CPU 設計最近在台積電的晶圓廠完成了投片的階段,而其此用的正是先進的 N2 節點製程。

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