Tag Archives: 台積電

川普入股英特爾衝擊三星還是台積電？市場憂拖累美國半導體競爭
作者 |發布日期 2025 年 08 月 18 日 16:10 |
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分類 半導體 , 財經 , 金融政策

外媒報導，因為傳出美國川普政府正考慮購入美國半導體大廠英特爾（Intel）的部分股份，以扶持這家目前陷入財務困境半導體大廠的消息，引發業界的高度關注。市場分析師對此警告，這將對韓國三星和台積電等英特爾的競爭對手構成挑戰。

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台灣半導體人才缺口加劇，ASML 軟硬實力培訓與國際化布局維持競爭力
作者 |發布日期 2025 年 08 月 18 日 12:00 |
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分類 人力資源 , 半導體

全球半導體市場持續高速成長，帶動對專業工程人才的需求。根據工研院與人力銀行資料顯示，2024 年台灣工程師缺口已達 3.4 萬人，較五年前增加逾五成。這個缺口涵蓋製程、設備、設計、封測等全鏈條，並非單一環節短缺。業界預測，2027 年將迎來半導體產業的「黃金交叉點」，也就是人才供給全面落後於需求，屆時缺口規模可能突破 5 萬人。

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輝達欲啟動 HBM 邏輯晶片自製加強掌控生態系，業者是否買單有待觀察
作者 |發布日期 2025 年 08 月 18 日 11:10 |
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分類 GPU , IC 設計 , 半導體

市場消息指出，繪圖晶片大廠輝達（NVIDIA）已啟動高頻寬記憶體（HBM）的邏輯晶片(Base Die)自行設計計畫。未來，無論所需的 HBM 要堆疊搭配何種品牌 DRAM 記憶體，其邏輯晶片都將採用輝達的自有設計方案。預計使用 3 奈米節點製程打造，最快將於 2027 年下半年開始試產。

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Intel 難追台積需外力扶持 川普將強迫客戶出手？
作者 |發布日期 2025 年 08 月 18 日 9:20 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

美國總統川普（Donald Trump）希望讓英特爾（Intel Corp.）再次偉大，暗示他並不希望美國全靠台積電在當地設廠。分析人士認為，川普或許希望美國的 IC 設計商委託英特爾代工晶片，但英特爾技術能力不足，難以單靠自身追趕台積電，且需要「外力」或有關鍵客戶下單才能推動先進晶圓廠計畫。 繼續閱讀..

白宮擬入股英特爾消息刺激股價大漲 7%，川普干預企業運作也愈加積極
作者 |發布日期 2025 年 08 月 15 日 7:00 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

根據彭博社的報導，有市場消息指出，川普政府正考慮入股這家陷入困境的晶片製造商後，英特爾（Intel）股價飆升了 7%，這也成為了川普政府對美國關鍵產業進行干預的最新案例。英特爾股價在上漲之後，累計 2025 年以來已上漲了 19%，這幫助該公司從其在 2024 年股價暴跌 60% 中回升，而 2024 年也是該晶片製造商有史以來表現最差的一年。

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台積電先進封裝攜手 Ansys 模擬年逾萬件專案，盼使性能提升達 99.99%
作者 |發布日期 2025 年 08 月 14 日 15:00 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

台積電先進封裝部門近期與工程模擬軟體商 Ansys 展開深度合作，研究系統組態調校與效能最佳化，目標將客戶滿意度由現有的 96.8% 提升至台積一貫追求的「99.99%」。部門主管指出，20 年前無法想像今日封裝與模擬技術的進展速度，如今工程師能在更直觀、易用的環境下進行模擬與驗證，這對提升開發效率與創新能力至關重要。

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台積電 2 奈米洩密案牽涉國安，外媒指業界認為一定要嚴格處理
作者 |發布日期 2025 年 08 月 14 日 14:30 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工龍頭台積電下半年量產領先全球的 2 奈米製程，近期卻爆發重大洩密案，震動國際半導體界。檢方依國安法羈押多名現任與前任工程師，並指涉案人員涉及竊取國家核心關鍵技術，案件影響層面橫跨台日產業合作。

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川普課徵 100% 半導體關稅，法人指衝擊成熟製程與二線代工廠
作者 |發布日期 2025 年 08 月 13 日 10:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

針對美國總統川普日前宣布，將對輸美半導體產品課徵高達 100% 的關稅的情況。國內法人指出，儘管詳細實施細節尚待美國商務部 (BIS) 根據《1962 年美國貿易擴張法》232 條款公布，但初期訊息指出，凡在美國已有生產基地或承諾投資設廠的晶圓代工廠將可望獲得豁免，但是，此項政策無疑為全球半導體產業投下震撼彈，不僅衝擊現有供應鏈，更可能加速產能轉移，並引發結構性通膨。

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三星發展 SoP 先進封裝用於特斯拉 AI6 晶片，瞄準未來需求
作者 |發布日期 2025 年 08 月 13 日 7:00 |
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分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體

韓國媒體報導，三星正積極研發新先進封裝 SoP（System on Panel，系統級封裝），並推動商用化，以期切入特斯拉下一代「Dojo」超級運算平台的封裝供應鏈。SoP最大特色是在超大尺寸的矩形面板上直接整合多顆晶片，取代傳統的印刷電路板（PCB）或矽中介層（Interposer），藉由晶片底部的超微細銅重布線層（RDL）連接，能製作遠大於現有封裝尺寸的模組。

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