Tag Archives: 台積電

與 OpenAI 合作拉抬輝達市值突破 4.5 兆美元,帶動台積電 ADR 上漲

作者 |發布日期 2025 年 10 月 01 日 7:00 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

GPU 大廠輝達 (NVIDIA) 在人工智慧(AI)市場的強勁動能下,本週股價再度創下新高,9 月 30 日在美股股價上漲近 3%,使其市值首次突破 4.5 兆美元大關,成為史上第一家達成此一里程碑的公司。近期,輝達密集進行一系列 AI 基礎設施的市場交易,進一步鞏固目前 AI 爆炸式發展核心地帶的領導地位,使其帶動股價,也拉抬合作夥伴台積電股價上漲。

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台積電創高後投資人大減 32 萬人!0050 卻逆勢增加逾 43 萬人投資

作者 |發布日期 2025 年 09 月 30 日 17:19 | 分類 半導體 , 晶片 , 證券

台股飛躍 26247.37 點歷史新高紀錄後高檔震盪,台積電 4 月 25 日當週人數衝上 189 萬人後,持續出現獲利了結,截至 9 月 26 日投資人數降至 157 萬人,大減 32 萬人,而元大台灣 50(0050)投資人數卻突破 150 萬人,規模已接近 7,500 億元,為市值型 ETF 第一大。

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格羅方德與康寧合作矽光子解決方案,挑戰台積電產業領先者地位

作者 |發布日期 2025 年 09 月 30 日 13:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

當前矽光子已經成為下一代 AI 運算不可或缺元件的情況下,各家中要半導體廠商都在積極備戰,而在晶圓代工夥伴方面,目前似乎由台積電獨領風騷。不過,其他競爭對手也想在此新興市場中分一杯羹。晶圓代工大廠格羅方德 (GlobalFoundries)  就正式宣布,已與康寧公司  (Corning Incorporated)  展開深度合作,共同致力於為格羅方德的矽光子平台開發可拆卸式光纖連接器解決方案,以因應不斷成長的需求。

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ASIC 推 AI 應用半導體成長,台廠合縱連橫拚先機

作者 |發布日期 2025 年 09 月 30 日 8:25 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

人工智慧(AI)帶動特殊應用晶片(ASIC)需求,包括半導體晶片設計、矽智財、雲端服務供應商等大廠,積極布局 AI 用 ASIC 晶片,對台積電先進晶圓製程需求強勁,台廠也加速合縱連橫搶占 ASIC 先機,市場評估 2026 年 ASIC 將推升 AI 晶片成長。 繼續閱讀..

晶片製造五五分,專家:矽盾定義轉為台美共同韌性

作者 |發布日期 2025 年 09 月 30 日 8:15 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

美國商務部長盧特尼克提出台美晶片製造「五五分」構想,半導體專家 29 日分析,這意味美國將「矽盾」定義,從台灣獨有轉變為美台共同韌性,此構想可能迫使台積電加速在美擴產,其他供應鏈也需承壓,台灣半導體產業如何確保領先以及資源分配,將是最大挑戰。 繼續閱讀..

日本「矽島」的瓶頸?九州追趕台灣模式卻遇上土地難題

作者 |發布日期 2025 年 09 月 30 日 8:10 | 分類 半導體 , 房地產 , 財經

在日本政府將半導體列為國家戰略產業的背景下,九州島被寄予厚望,被稱為「矽島」,企圖複製台灣新竹科學園區的成功經驗。然而,夢想與現實的落差卻逐漸浮現。台灣的新竹科學園區在短短數十年間,憑藉大規模集中土地、政策誘因以及完整供應鏈,成為全球半導體的核心聚落。

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台積電 10/16 法說會法人聚焦 2 奈米,其他先進製程也是焦點

作者 |發布日期 2025 年 09 月 29 日 15:00 | 分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體

就在台積電 2 奈米製程即將量產,市場傳出已經手握 15 家客戶的情況下,競爭對手三星也在先前客戶特斯拉下單 2 奈米之後,對生產技術的良率信心大增,以至於準備發動價格戰,爭取潛在客戶支持的同時,市場聚焦在台積電的其他先進製程上,包括 3 奈米、5 奈米、以及 7 奈米的訂單情況。因為市場預計,這些已經量產的先進製程將會是接下來持續維持營收成長的重點。

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台積電熊本第二晶圓廠無法興建解決,縣府動工交通改善計畫

作者 |發布日期 2025 年 09 月 29 日 11:15 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

日本媒體報導,為了緩解台積電日本熊本第一晶圓廠周邊日益嚴重的交通壅塞問題,熊本縣政府於日前在當地菊陽町原水的縣立技術短期大學校中,舉行了兩項關鍵基礎設施工程的動工儀式。這兩項由熊本縣做為事業主體的工程,目的在改善當地交通狀況並提高區域聯通性,目標於 2028 年度完成。

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繼接觸蘋果後,英特爾也傳洽詢台積電尋求投資刺激股價再度大漲

作者 |發布日期 2025 年 09 月 26 日 7:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

根據路透社轉述華爾街日報的報導指出,處理器大廠英特爾 (Intel) 正積極尋求外部投資及夥伴關係,以進一步推動公司轉型。根據知情人士的說法,繼傳出與科技大廠蘋果 (Apple) 接觸之後,英特爾也已經與晶圓代工龍頭台積電洽談,討論在製造業方面的投資或建立夥伴關係的可能性。

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