Tag Archives: 台積電

不只曝光機！中國祕密打造晶圓國家隊，科技突圍或顛覆台灣優勢？
作者 |發布日期 2025 年 10 月 25 日 13:00 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 晶圓

一家成立不到 4 年的中國本土公司，為什麼能攪動中國整個半導體行業？原來，不只它旗下子公司有自行製造曝光機的潛力，還推出長期由美企壟斷的 EDA 軟體和高階示波器，背後則是深圳市政府攜手華為，祕密組建的半導體國家隊，或將為台灣半導體產業「帶來麻煩」。

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侯永清：2025 年台灣半導體產業產值達 6.5 兆元，年成長 2.2%
作者 |發布日期 2025 年 10 月 23 日 14:15 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 財經

台積電副共同營運長、也是台灣半導體協會理事長侯永清表示，面對充滿挑戰與變化的 2025 年，台灣半導體產業在產業不穩定性及地緣政治的雙重壓力下，仍舊交出了一張「非常漂亮的成績單」。台灣在晶圓代工製造領域仍保持全球第一的領先地位，設計產業則維持全球第二。預計到 2025 年底，台灣半導體產業的產值將高達新台幣 6.5 兆元，年增率將達到 2.2%。

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特斯拉 AI5 晶片以三星與台積電雙供應商超量生產，但無意取代輝達產品
作者 |發布日期 2025 年 10 月 23 日 9:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

電動車製造商特斯拉（Tesla）執行長馬斯克提供投資者人工智慧（AI）晶片策略最新細節，強調特斯拉 AI5 AI 晶片由台積電亞利桑那州廠生產。儘管特斯拉大力推動客製化 AI 晶片，但馬斯克明確指出，不打算取代輝達 (Nvidia)。

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宣稱 2 奈米製程技術良率突破，三星再提超越台積電目標
作者 |發布日期 2025 年 10 月 22 日 8:50 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

韓國三星近日在先進半導體技術領域方面展現出強勁的信心，該公司高層對其 2 奈米 GAA（Gate-All-Around）製程的發展進度表達高度樂觀。競爭對手 SK 海力士（SK hynix）企業總裁 Song Hyun-jong 也強調，這項製造技術將成為一個「關鍵的轉捩點」。目前，2 奈米 GAA 製程技術的晶圓量產已於 9 月下旬啟動，首款採用此技術的晶片為即將問世的三星自研 SoC-Exynos 2600。

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台股大盤天天創新高還能追嗎？法人：五大觀察趨勢不預設高點
作者 |發布日期 2025 年 10 月 21 日 16:42 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

台股大盤指數天天創新高，今日由台積電領軍一度飆高至 1,500 元新天價，帶動加權指數突破 27900 點關卡，再創歷史新高，最高觸及 27969 點，終場漲勢收斂，台積電收在平盤 1,480 元，大盤收在 27752.41 點，法人表示，主要指數呈現標準多頭格局，趨勢行情中不預設高點。

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台積電日本熊本第二晶圓廠將動工，熊本知事宣布選地協定 10/24 簽訂
作者 |發布日期 2025 年 10 月 21 日 16:30 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

根據日本熊本當地媒體熊本日日新聞的報導指出，晶圓代工龍頭台積電在日本熊本縣的第二晶圓廠建設取得重大進展。熊本縣知事木村敬於日前正式宣布，針對台積電熊本第二晶圓廠的本體工程建設，選地協定（Location agreement）將於 10 月 24 日正式締結。

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台積電美國廠首產輝達 Blackwell 晶圓，關鍵封裝仍需回台進行
作者 |發布日期 2025 年 10 月 21 日 9:30 |
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分類 GPU , 半導體 , 晶片

台積電在美國亞利桑那州的 Fab 21 工廠首次成功量產輝達（Nvidia）的 Blackwell 晶圓，標誌著近年來美國半導體製造再工業化的重要里程碑。該晶圓採用台積電 4N 製程，是全球技術領先的 4 奈米級製程，展現 Fab 21 強大的製造能力。Nvidia 執行長黃仁勳在活動中表示，這個進展呼應了美國總統川普過往推動的「美國優先」再工業化願景，強調重振美國製造業和創造就業機會的重要性。 繼續閱讀..

大摩指 2026 年 AI 需求持續強勁，瓶頸轉向利基記憶體與伺服器機架
作者 |發布日期 2025 年 10 月 21 日 9:10 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

外資大摩的研究報告指出，人工智慧（AI）需求持續以超乎預期的速度成長，全球AI半導體產業預計在 2026年將維持強勁的成長態勢。儘管晶圓代工龍頭台積電積極擴充產能以滿足市場飢渴，但產業觀察家指出，未來供應鏈的限制因素，預計將從半導體產能，轉移至利基記憶體（niche memory）與伺服器機架（server racks）。

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調研：AI 與先進封裝推動全球晶圓代工市場，台積電續現領先優勢
作者 |發布日期 2025 年 10 月 20 日 17:09 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

隨著 AI 浪潮推動全球半導體業，晶圓代工正邁入 Foundry 2.0 新時代，由晶圓代工廠、IDM 及封測業者共同構成的高整合供應鏈正逐漸成形。研調機構 Counterpoint 指出，AI 運算與旗艦智慧型手機需求的強勁成長，推動先進製程與封裝同步升級，帶動產業邁向更高獲利結構。 繼續閱讀..

新思科技首度在台積電 N2P 節點完成 LPDDR6 IP 驗證，頻寬高達 86 GB/s
作者 |發布日期 2025 年 10 月 20 日 15:00 |
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分類 半導體 , 記憶體

根據外媒 Wccftech 報導，全球 IC 設計自動化軟體（EDA）龍頭新思科技（Synopsys）宣布，旗下 LPDDR6 記憶體介面 IP 已於台積電 N2P 製程 完成晶片上機測試（silicon bring-up），象徵新一代低功耗行動記憶體技術邁入關鍵驗證階段。該設計在測試中實現 86 GB/s 頻寬，符合國際半導體標準協會（JEDEC）最新 LPDDR6 規範，顯示此技術已能在先進製程環境中穩定運作。
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台積電公開亞利桑那州廠「銀色高速公路」影片，EUV 生產輝達 AI 晶片全程曝光
作者 |發布日期 2025 年 10 月 20 日 9:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

台積電（TSMC）近日上傳一支罕見飛行影片，展示美國亞利桑那州 Fab 21 工廠運作，讓外界一窺 N4 / N5 製程。可看到數百台高科技設備製造晶片，特別是 ASML 極紫外光（EUV）曝光機，負責生產輝達（Nvidia）Blackwell B300 處理器等複雜電路。 繼續閱讀..