Tag Archives: 台積電

SK 海力士調整 2026 年 HBM4 量產時間與產能，是為了這原因
作者 |發布日期 2025 年 12 月 08 日 11:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

ZDNet Korea 報導，SK 海力士修改 HBM4 生產計畫，原計畫 2026 年 2 月量產 HBM4，並第二季末擴大產量，以配合 GPU 大廠輝達 (NVIDIA) 完成 HBM4 品質驗證時間點，達快速擴產。修正後 HBM4 實際量產起始時間延至 2026 年 3~4 月，擴大生產時間點延至第三季。HBM4 量產所需材料和零組件供應速度也放緩。

繼續閱讀..

基於 Intel 18A 陸續傳出好消息，市場認為 Intel 14A 將是英特爾絕殺武器
作者 |發布日期 2025 年 12 月 08 日 10:40 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

在經歷多年尋求技術領導地位的漫長等待後，晶片製造商英特爾（Intel）似乎準備迎接重要的轉折點。隨著一系列積極消息傳出，包括英特爾說服蘋果（Apple）在其晶圓代工廠生產 Arm 架構的「M」系列晶片，以及資料顯示其 Arc 繪圖處理器（GPU）在遊戲 GPU 市場中已占據約1%微小，卻實際的占比，市場逐漸對英特爾的未來抱持樂觀態度。特別值得注意的是，根據 PC Gamer 的報導，一位市場產業分析師斷言，英特爾即將推出的下一代 Intel 14A 節點製程將是「來真的」的硬技術。

繼續閱讀..

不只 M 系列晶片？分析師：英特爾也將替蘋果代工 iPhone 晶片
作者 |發布日期 2025 年 12 月 08 日 10:21 |
line share
Linkedin share
line share
分類 Apple , iPhone , 晶片

蘋果晶片代工版圖可能出現重大變動。繼天風國際郭明錤日前指出英特爾（Intel）有望自 2027 年起代工蘋果 M 系列晶片後，現在廣發證券分析師 Jeff Pu 也證實相關說法，並進一步透露，英特爾最快將在 2028 年開始生產蘋果 A 系列智慧手機晶片。

繼續閱讀..

十年磨一劍：台積電從 N7 到 A14，性能提升 1.83 倍、功率效率飆升 4.2 倍
作者 |發布日期 2025 年 12 月 08 日 10:10 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電（TSMC）在其歐洲 OIP 論壇上展示一張幻燈片，詳細說明了其 A14 製程技術相較於 N7 製程的顯著優勢。根據該幻燈片，A14 製程（1.4nm級，採用第二代 GAAFET 技術與 NanoFlex Pro 標準單元架構）預計將於 2028 年量產，並在相同功耗下提供約 15% 的性能提升，與相同性能下降低約 30% 的功耗。這些數據顯示，A14 的性能超出先前的預期，在功耗方面仍保持在預測的中間值。 繼續閱讀..

英特爾指 Intel 18A 良率驚人成長，且先進封裝具備巨大發展潛力
作者 |發布日期 2025 年 12 月 05 日 11:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

英特爾（Intel）代工部門近期展現出巨大的樂觀情緒，特別是在其即將推出的製程技術以及現有的先進封裝組合方面。英特爾副總裁 John Pitzer 在瑞銀全球科技與人工智慧會議上（UBS Global Technology and AI Conference）公開討論了代工部門的現狀與進展。John Pitzer 不僅駁斥了外界對於代工部門可能分拆的傳聞，更強調外部客戶對於英特爾代工服務（IFS）提供的晶片和封裝解決方案均抱持濃厚的興趣，這是英特爾管理層對代工部門改善現狀充滿信心的主要原因之一。

繼續閱讀..

009803 前次配息僅五天完成填息！理財專家：每逢台積電大跌就加碼
作者 |發布日期 2025 年 12 月 05 日 8:09 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 晶片 , 證券

美國聯準會 12 月降息機率再攀高，外資連三天買超台股逾百億元，激勵加權指數再度挑戰 28,000 點大關，理財專家盧燕俐分享，台積電長期趨勢向上，一如自己的長期主張，有選股障礙的人，不妨每逢台積電大跌就加碼存，或乾脆直接存市值型 ETF。

繼續閱讀..

外資指檢方起訴 TEL 台灣子公司衝擊可控，還解除市場疑慮給優於大盤評價
作者 |發布日期 2025 年 12 月 04 日 16:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

針對台灣檢方起訴日本半導體設備製造大廠東京威力科創（TEL）台灣子公司涉及竊取台積電 2 奈米先進製程資料一案，外資 Bernstein 的分析師發表觀點，認為此案的發展不太可能對東京威力科創的財務造成實質性衝擊，反而有助於化解長期以來籠罩在該公司股價上的不確定性陰影。

繼續閱讀..

2026 年將是 CPO 元年？NVIDIA、博通矽光子對決，決勝點關鍵在台積 COUPE
作者 |發布日期 2025 年 12 月 04 日 8:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 技術分析

隨著資料中心、人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）及高速通訊需求持續攀升，矽光子（Silicon Photonics）技術正逐漸成為半導體與光通訊領域的關鍵焦點。除了積極推出矽光子解決方案的 NVIDIA 和博通備受關注之外，同為 IC 設計大廠的 Marvell 宣布併購專注矽光子技術的半導體新創商 Celestial AI 新動作，再度讓市場目光重回矽光子技術發展。 繼續閱讀..

台積電 2 奈米洩密案，東京威力科創遭追加起訴後官方回應來了
作者 |發布日期 2025 年 12 月 03 日 16:50 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 材料、設備 , 財經

針對東京威力科創前工程師陳力銘、台積電前工程師吳秉駿、戈一平涉洩漏 2 奈米關鍵技術遭起訴一案，高檢署在日前認定東京威力科創涉犯國家安全法等四罪嫌，追加起訴，建請罰金 1.2 億元的情事，東京威力科發出官方聲明指出，對於本次事件深感遺憾，並以極為嚴肅的態度看待，針對所造成的重大不安，向所有利益相關者致上深切的歉意。

繼續閱讀..

台積電引領台股馬年衝 31,000 點！第一金投顧估 Fed 今明年都降三碼
作者 |發布日期 2025 年 12 月 02 日 13:03 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

第一金證券今日舉辦 2026 投資趨勢論壇，第一金投顧董事長黃詣庭表示，台積電乙巳蛇年累計大漲 31%，引領台股至今上漲 18.69%，受惠 AI 基礎建設大爆發，看好台積電丙午馬年將進一步帶領台股上攻 31,000 點，並預估美國聯準會（Fed）今明兩年都降息三碼。

繼續閱讀..

台積電攜手世芯、Ayar Labs，推封裝內光學 I/O 架構提升中小 IC 設計商創新
作者 |發布日期 2025 年 12 月 02 日 10:50 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

在科技界追求極致 AI 運算效能的浪潮中，資料傳輸的瓶頸日益顯著。為此，台積電的歐洲 OIP 論壇公布了一項重大技術展示，世芯（Alchip）與 Ayar Labs 聯手推出一款完全整合的封裝內光學 I/O 引擎，這項解決方案採用台積電的 Compact Universal Photonic Engine（COUPE）平台，為下一代 AI 晶片帶來了革命性的光學連接能力。

繼續閱讀..