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三星發展 SoP 先進封裝用於特斯拉 AI6 晶片,瞄準未來需求

作者 |發布日期 2025 年 08 月 13 日 7:00 | 分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體

韓國媒體報導,三星正積極研發新先進封裝 SoP(System on Panel,系統級封裝),並推動商用化,以期切入特斯拉下一代「Dojo」超級運算平台的封裝供應鏈。SoP最大特色是在超大尺寸的矩形面板上直接整合多顆晶片,取代傳統的印刷電路板(PCB)或矽中介層(Interposer),藉由晶片底部的超微細銅重布線層(RDL)連接,能製作遠大於現有封裝尺寸的模組。

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富士通半導體成功為 1Mb 序列 FRAM 開發超小型封裝

作者 |發布日期 2015 年 07 月 08 日 13:55 | 分類 市場動態 , 晶片 , 零組件

香港商富士通半導體有限公司台灣分公司宣布成功開發及推出 1 Mb FRAM (鐵電隨機存取記憶體)的 MB85RS1MT 元件,並採用 8 針腳晶圓級晶片尺寸封裝 (WL-CSP)製程。全新的 WL-CSP 製程可讓封裝面積僅有目前 8 針腳 SOP(small-outline package)封裝的 23%,而厚度也約其五分之一,實現將擁有序列周邊介面 SPI 的 1 Mb FRAM 變成業界最小尺寸的 FRAM 元件。 繼續閱讀..