據《서울경제（SeDaily）》報導，三星電子將在本月底登場的「2025 三星技術展（Samsung Tech Fair）」上，展示第六代高頻寬記憶體（HBM4），並計劃於今年底啟動量產。 繼續閱讀..
三星將展示 HBM4，年底啟動量產 |
作者
蘇 子芸|發布日期
2025 年 10 月 21 日 11:45 |
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Tag Archives: SK 海力士
SK 海力士超賺 Q3 可望躋身「獲利 10 兆韓元俱樂部」 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2025 年 10 月 20 日 14:30 |
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全球 AI 商機爆棚，韓國記憶體大廠 SK 海力士（SK Hynix）布局高頻寬記憶體（HBM）有成，獲利表現搶眼。今年第三季，SK 海力士營業利潤可望首次突破 10 兆韓圜（約73億美元），成為繼三星電子後，第二家躋身「獲利 10 兆韓圜俱樂部」的韓國企業。 繼續閱讀..
韓國記憶體雙雄搶進 OpenAI，三星、SK 海力士股價齊揚！日本半導體如何應對「Stargate 效應」？ |
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作者
古川|發布日期
2025 年 10 月 14 日 8:10 |
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韓國兩大記憶體龍頭三星與 SK 海力士，宣布與 OpenAI 簽署意向書，計劃供應高頻寬記憶體（HBM）及 DRAM 晶片，支援規模高達 5,000 億美元的「Stargate」AI 基礎設施專案。對日本而言，這不僅凸顯韓國企業在 AI 記憶體領域的領先優勢，也為正積極重振半導體供應鏈的日本產業界提出新課題：如何在 AI 基礎設施需求爆發的浪潮中，找準自身定位並建立競爭優勢。
OpenAI 星際之門記憶體晶圓需求每月達 90 萬片，AI 撼動傳統記憶體生態 |
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作者
Atkinson|發布日期
2025 年 10 月 09 日 13:00 |
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全球人工智慧（AI）運算能力與效率需求急遽攀升的浪潮下，由 ChatGPT 開發商 OpenAI 所規劃的龐大「星際之門」（Stargate）計畫，已成為驅動全球記憶體產品市場結構性變革的核心催化劑。這項耗資巨大的計畫，對記憶體晶片的需求達到前所未有的水準，迫使供應鏈加速創新，並重新定義了從高頻寬記憶體（HBM）到標準動態隨機存取記憶體（DRAM），乃至固態硬碟（SSD）的分工與價值。
拆解「可取代 Nvidia H100」的昇騰 910C，華為仍嚴重依賴台積電、三星與 SK 海力士技術 |
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作者
TechNews 編輯台|發布日期
2025 年 10 月 03 日 17:45 |
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加拿大研究機構 TechInsights 拆解華為最新昇騰（Ascend）系列處理器 910C 後，發現使用台積電、三星和 SK 海力士先進元件，製造商為中國中芯國際 N+2 製程。 繼續閱讀..
每月 90 萬片晶圓記憶體需求，三星、SK 海力士打入 OpenAI 星際之門生態系 |
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作者
Atkinson|發布日期
2025 年 10 月 01 日 19:00 |
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在全球人工智慧（AI）基礎設施建構競賽日趨白熱化之際，根據路透社的報導，韓國兩大記憶體廠商──三星電子（Samsung Electronics）與 SK 海力士（SK Hynix）宣布，在 1 日陪同總統李在明（Lee Jae Myung）與 OpenAI 執行長 Sam Altman 會面後，已簽署意向書（LOI），將為 ChatGPT 營運商 OpenAI 的資料中心供應關鍵的記憶體晶片。這象徵著韓國晶片製造商正式加入 OpenAI 龐大的 「星際之門」（Stargate） 供應鏈，以滿足其不斷成長的需求。
