Tag Archives: SK 海力士

韓美路線分歧!記憶體三巨頭搶占 HBM 技術,誰掌握下一代話語權?

作者 |發布日期 2023 年 12 月 06 日 16:35 | 分類 封裝測試 , 晶片 , 會員專區

市場消息傳出,輝達新品發布週期從兩年縮短至一年,記憶體大廠紛紛投入下一代高頻寬記憶體(HBM)技術,三星、SK 海力士、美光競爭激烈,目前以 SK 海力士獲得 HBM 市場主導權的聲勢最大,不過美光、三星也從產品策略和技術布局下手,等待彎道超車。 繼續閱讀..

第三季合約價格落底,促使買方重啟備貨動能,DRAM 營收季增近二成

作者 |發布日期 2023 年 12 月 04 日 15:28 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體

TrendForce 調查顯示,2023 年第三季 DRAM 產業合計營收達 134.80 億美元,季成長率約 18.0%。下半年需求緩步回溫,買方重啟備貨動能,使各原廠營收皆有所成長。展望第四季,供給面原廠漲價態度明確,第四季 DRAM 合約價上漲約 13%~18%;需求面回溫程度不如過往旺季。整體而言,買方雖有備貨需求,但以目前來說,伺服器領域因庫存水位仍高,拉貨態度仍顯被動,第四季 DRAM 產業出貨成長幅度有限。 繼續閱讀..

記憶體三大廠競逐 HBM 市場,SK 海力士優勢拉抬營收創高

作者 |發布日期 2023 年 12 月 04 日 9:15 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

隨著人工智慧(AI)晶片廠商輝達(Nvidia)新產品發表週期縮短至一年,韓國記憶體大廠 SK 海力士有望繼續在高頻寬記憶體(HBM)市場持續拿下主導地位。2023 年 SK 海力士 HBM 市場取得長足進步,第四季營收可望再次突破 10 兆韓圜。

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各原廠 2024 年第一季 NVIDIA 完成 HBM3e 產品驗證,HBM4 預定 2026 年推出

作者 |發布日期 2023 年 11 月 27 日 14:33 | 分類 半導體 , 晶片 , 記憶體

TrendForce 最新 HBM 市場研究顯示,為了更妥善健全的供應鏈管理,NVIDIA 也規劃加入更多 HBM 供應商,三星(Samsung)HBM3(24GB)預定 12 月完成驗證,HBM3e 進度依時間軸排列如下表,美光(Micron)7 月底提供 8hi(24GB)NVIDIA 樣品、SK 海力士(SK hynix)8 月中提供 8hi(24GB)樣品、三星 10 月初提供 8hi(24GB)樣品。 繼續閱讀..

傳 SK 海力士 HBM4 採全新設計!與輝達討論整合,有意委託台積代工

作者 |發布日期 2023 年 11 月 22 日 15:11 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 會員專區

有媒體指出,韓國記憶體大廠 SK 海力士嘗試開發全新方式 GPU,將邏輯晶片、高頻寬記憶體(HBM)堆疊在一起,這也將是業界首創。SK 海力士已與輝達等半導體公司針對該專案進行合作,據報導當中的先進封裝技術有望委託台積電,作為首選代工廠。 繼續閱讀..

AI PC 設備端人工智慧開啟客製化記憶體,有望成為搖錢樹

作者 |發布日期 2023 年 11 月 14 日 11:50 | 分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體

南韓媒體報導,ChatGPT 引領的生成式人工智慧的興起,設備端人工智慧市場正在開展。由於設備端人工智慧是在智慧型手機等資訊科技設備中達到人工智慧功能,而不依賴伺服器和雲端的技術。所以,在過程中記憶體就扮演著很重要的角色,這也引起廠商對新型記憶體的關注。

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