Tag Archives: SK 海力士

SK 海力士 CES 大秀 16 層 HBM3E 樣品，下半年布局客製化 HBM
作者 |發布日期 2025 年 01 月 06 日 16:58 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

SK 集團今（6 日）宣布，將以「創新 AI，永續明天」（Innovative AI, Sustainable tomorrow）做為主題，於美國國際消費電子展（CES 2025）期間在拉斯維加斯會議中心（LVCC）中央大廳打造展廳，以展示最先進的 AI 技術，分享 AI 如何驅動永續未來。 繼續閱讀..

中國長鑫存儲 DDR5 良率達 80%，還力拚 2025 年少量生產 HBM2
作者 |發布日期 2025 年 01 月 03 日 9:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 中國觀察 , 半導體 , 記憶體

外媒報導，中國第三方記憶體模組製造商開始銷售中國長鑫存儲（CXMT）生產的 DDR5 晶片的 DDR5 DRAM 記憶體模組。長鑫存儲是中國最大唯一製造 DDR4 / LPDDR4 廠商，現在終於切入 DDR5 / LPDDR5 生產，國際大廠關注是否傾銷海外，動搖市場生態。

繼續閱讀..

HBM 加速發展，美光 HBM4 2026 年亮相，HBM4E 2027~2028 年登場
作者 |發布日期 2024 年 12 月 22 日 10:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

為因應用於人工智慧（AI）半導體需求大幅成長，SK 海力士、三星以及美光都加大了在高頻寬記憶體（HBM）領域的開發力道，加速推進第六代 HBM，也就是 HBM4 產品的開發。隨著 HBM 的改朝換代速度加快，第七代 HBM 產品 HBM4E 的開發也出現在發展計畫上。

繼續閱讀..

中國長鑫存儲量產 DDR5，是否低價傾銷引關注
作者 |發布日期 2024 年 12 月 21 日 11:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 中國觀察 , 半導體 , 記憶體

外媒報導，中國第三方記憶體模組製造商已開始向市場銷售採用中國長鑫存儲（CXMT）生產的 DDR5 記憶體晶片的 DDR5 DRAM 記憶體模組。由於長鑫存儲從未公開宣布其 DDR5 量產，因此一但大量生產足夠的 DDR5 晶片，並出售給第三方模組製造商，這可能會產生重大的市場影響，特別是如果它開始向市場傾銷低於標準定價的產品。

繼續閱讀..

日月光投控購買新鉅科中科廠房，斥資 30.2 億元擴充先進封裝產能
作者 |發布日期 2024 年 12 月 19 日 9:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體

根據封測龍頭日月光投控代旗下子公司矽品精密的公告，斥資新台幣 30.2 億元購買新鉅科位於台中后里中科園區廠房暨總部大樓，將在該地建立相關先進封裝產能，以因應當前市場訂單的需求，對日月光投控營運也大有助益。

繼續閱讀..