Tag Archives: SK 海力士

與台積電合作 HBM4 成本增 30%，SK 海力士獲利空間遭壓縮
作者 |發布日期 2025 年 06 月 01 日 10:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

在快速發展的高頻寬記憶體（HBM）市場中，SK 海力士無疑地扮演著領先者角色。這家韓國記憶體大廠預計在 2025 年下半年正式量產其最新一代 HBM4 產品。其 HBM4 相較於前幾代產品，最顯著的進步在於其大幅提升的數據處理速度，以及內部控制核心的邏輯晶片功能顯著強化，這些技術的進步都代表著 HBM4 將是一款效能更為卓越的產品。

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供應 Rubin 平台 AI 晶片，SK 海力士與輝達 HBM4 協商近尾聲
作者 |發布日期 2025 年 05 月 29 日 16:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易

韓國《朝鮮日報》報導，記憶體大廠 SK 海力士與輝達 (NVIDIA) 第六代高頻寬記憶體 (HBM4) 12 層堆疊供應協商接近尾聲。HBM4 產品將首次搭載輝達 Rubin 平台晶片，雙方 Rubin 平台推出時程與供貨量確定後，會敲定首批供貨規模及最終價格。

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記憶體應用百花齊放！SK 海力士、InnoGrit、康盈齊秀全方位解決方案
作者 |發布日期 2025 年 05 月 23 日 9:59 |
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分類 AI 人工智慧 , 儲存設備 , 記憶體

隨著 COMPUTEX 2025 在南港展覽館盛大展開，許多攤位展示多類型記憶體解決方案，包括最先進的高頻寬記憶體（HBM）、遊戲最新 GDDR7，以及用於資料中心的 SSD，或者是從手錶、手機、眼鏡、監視器等所需的儲存設備，一再顯示記憶體的多樣面貌以及未來發展。
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HBM4 新規格拉高製造門檻，溢價幅度估逾 30%
作者 |發布日期 2025 年 05 月 22 日 14:03 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體

TrendForce 最新研究，HBM 發展受 AI 伺服器需求帶動，三大原廠積極推動 HBM4 產品進度。因 HBM4 的 I/O 數增加，複雜晶片設計使晶圓面積增加，且部分供應商產品改採邏輯晶片架構以提高性能，皆推升成本。有鑑 HBM3e 甫推出時溢價比例約 20%，製造難度更高 HBM4 溢價幅度或突破 30%。 繼續閱讀..

川普半導體關稅即將開鍘，三星、SK 海力士重度依賴中國生產成風險
作者 |發布日期 2025 年 04 月 14 日 17:40 |
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分類 Samsung , 半導體 , 國際貿易

韓國媒體報導，隨著美國總統川普發起的半導體關稅政策即將開鍘，記憶體產業的全球三大廠，包括三星電子、SK 海力士、美光科技正忙著盤算各自的衝擊。由於美國幾乎 90% 的記憶體都依賴進口。即便美光在維吉尼亞州設有工廠，但其設備陳舊且產量低，迫使其完全依賴進口先進記憶體。但美光生產基地不以中國為主的情況下，相較三星與 SK 海力士將會占有相對優勢。

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