Tag Archives: 夏普

再向 JDI 招手組聯盟！夏普：不能收購但能技術合作
作者 |發布日期 2017 年 06 月 07 日 12:00 |
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分類 零組件 , 面板

全球中小尺寸面板巨擘 Japan Display Inc（以下簡稱 JDI）7 日才傳出因蘋果（Apple）變心，將開始採用 OLED 面板，故將撤回重建計畫，且考慮和外部企業進行資本業務合作。而 JDI 中小尺寸面板競爭對手夏普（Sharp）7 日又再度向 JDI 招手，希望能籌組日本聯盟，稱雙方可以進行技術合作。 繼續閱讀..

東芝幹部：鴻海不可信，「夏普」成收購 TMC 的弱點？
作者 |發布日期 2017 年 06 月 07 日 10:55 |
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分類 晶片 , 記憶體 , 財經

東芝（Toshiba）半導體事業子公司「東芝記憶體」（Toshiba Memory Corporation，以下簡稱 TMC）出售案即將進入最終階段，而包含東芝合作夥伴、反對東芝出售 TMC 的 Western Digital（WD）在內，目前可能的買家有 5 陣營，其中鴻海出價雖最高，但除了日本政府憂心技術外流，鴻海 2016 年收購夏普時的表現，也將成為收購 TMC 的阻力之一，東芝幹部就表示：「鴻海不可信任」。 繼續閱讀..

戴正吳鐵血改革夏普已收成效，但要持續成長仍有巨大隱憂
作者 |發布日期 2017 年 06 月 03 日 16:15 |
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分類 國際貿易 , 太陽能 , 會員專區

根據《日本經濟新聞》的專文報導，日本傳統科技大廠夏普 (SHARP) 在 2016 年 8 月被納入鴻海集團旗下之後，董事長郭台銘委任親信戴正吳出任夏普社長。過去近一年來，戴正吳主導了夏普的結構改革，使得 2016 財年的財報在時隔 3 年之後重新回到獲利的腳步上。未來，夏普除了在在經營中採取攻勢，並且力圖股票再重回東證一部交易。只是，改革過程中夏普人才的流失，是否可繼續帶領夏普持續成長，才是未來觀察的重點。

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INCJ 可能不競標？鴻海傳讓夏普做先鋒，吃東芝半導體
作者 |發布日期 2017 年 05 月 16 日 9:10 |
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分類 記憶體 , 財經 , 零組件

為了籌措重建資金，東芝（Toshiba）計劃出售以 NAND 型快閃記憶體（Flash Memory）為主軸的半導體事業，且第一輪招標已順利於在 3 月底結束，將潛在的買家數量縮減一半，據悉鴻海、博通（Broadcom）、Western Digital（WD）和南韓 SK Hynix 等陣營已通過首輪篩選，而第 2 輪招標也預計於 5 月 19 日截止。 繼續閱讀..

夏普傳 7 月進行「復活」手續，2019 年度營收挑戰 3 兆日圓
作者 |發布日期 2017 年 05 月 12 日 9:35 |
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分類 國際貿易 , 財經 , 電視

讀賣新聞、每日新聞 11 日報導，正進行營運重整的夏普（Sharp）預計於 5 月 26 日發表的中期（2017-2019 年度）營運計畫概要內容曝光，夏普計劃於 2019 年度（2019 年 4 月至 2020 年 3 月）將合併營收規模擴增至 3 兆日圓，將達 2016 年度（2 兆 506 億日圓）的 1.5 倍水準；夏普營收若真於 2019 年度突破 3 兆日圓，將為 2010 年度（營收 3 兆 219 億日圓）以來首見。 繼續閱讀..

鴻海若收購東芝半導體將赴美建廠？夏普高層：有此計畫
作者 |發布日期 2017 年 05 月 11 日 13:00 |
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分類 記憶體 , 零組件

日前傳出鴻海計劃籌組「台日美聯盟」，計劃找來蘋果（Apple）、夏普（Sharp）等美日企業攜手搶標東芝半導體事業，且計劃在完成收購之後，赴美興建半導體工廠，期望藉由打「川普牌」，間接對日本政府施壓。而關於上述赴美建廠傳聞，夏普高層暗示，確實有此計畫。

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鐵了心要重返美國電視市場，夏普考慮「MIU」創新品牌
作者 |發布日期 2017 年 05 月 11 日 9:25 |
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分類 零組件 , 電視

夏普（Sharp）收編在鴻海旗下之前，因業績惡化，故退出歐美市場的電視銷售、生產業務，將 SHARP 品牌提供給「Universal Media Corporation（以下簡稱 UMC）」、中國海信集團（Hisense）於歐美市場使用。不過在鴻海入主、戴正吳接任夏普社長之後，開始轉變策略，積極擴展海外市場，其中夏普已成功買回歐洲電視品牌，重返歐洲電視市場。 繼續閱讀..