Tag Archives: SEMI

SEMI 曹世綸：持續國際對話，深化全球半導體供應鏈韌性機制

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 05 月 26 日 9:40 |

分類半導體 , 國際貿易 , 國際金融

地緣政治與全球供應鏈重組挑戰日益強烈，全球高度關注半導體供應鏈的韌性與可信度。對此，SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，半導體是一個全球協作驅動的產業，台灣長年以來與國際夥伴並肩前行，在信任與互補基礎上建立起穩固的供應鏈連結。

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歐盟扶植半導體業進度落後，SEMI：預算應增加四倍

作者中央社|發布日期 2025 年 05 月 07 日 9:20 |

分類半導體 , 國際貿易 , 國際金融

國際半導體產業協會（SEMI）6 日回應歐洲聯盟（EU）諮詢投資預算，建議歐盟應將投資晶片產業提高四倍，並分配獨立預算。繼續閱讀..

SEMI：第一季全球矽晶圓出貨季減 9%，創四季新低

作者中央社|發布日期 2025 年 04 月 30 日 14:00 |

分類半導體 , 國際貿易 , 晶圓

國際半導體產業協會（SEMI）統計，2025 年第一季全球矽晶圓出貨 28.96 億平方英吋，年增 2.2%、季減 9%，創近四季來新低。繼續閱讀..

SEMI：2024 年全球半導體設備銷售創新高，台灣居第三

作者中央社|發布日期 2025 年 04 月 10 日 14:30 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

國際半導體產業協會（SEMI）統計，2024 年全球半導體製造設備銷售額達 1,171 億美元，創下歷史新高，增加 10%。台灣銷售額降至 166 億美元，居全球第三位，低於中國和韓國。繼續閱讀..

SEMI：全球晶圓廠設備支出今年估增 2%，台灣第三高

作者中央社|發布日期 2025 年 03 月 26 日 11:15 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

國際半導體產業協會（SEMI）預期，2025 年全球晶圓廠設備支出增長 2%，達到 1,100 億美元，將是自 2020 年以來連六年成長。台灣 2025 年晶圓廠設備支出約 210 億美元，居全球第三高。繼續閱讀..

SEMI：今年矽晶圓市場續復甦 H2 料可見明顯改善

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 02 月 11 日 16:45 |

分類半導體 , 晶圓

據中媒報導，根據 SEMI 發布分析報告顯示，2024 年全球矽晶圓出貨量年減 2.7%，為 12,266 百萬平方英吋（MSI），而同期矽晶圓銷售額年減 6.5%，降至 115 億美元。

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美日積極擴張製造量能，SEMI 估今年有 18 座半導體新廠開建

作者林妤柔|發布日期 2025 年 01 月 08 日 16:07 |

分類半導體 , 國際觀察 , 晶圓

SEMI 國際半導體產業協會於今（8 日）公布最新一季全球晶圓廠預測報告，2025 年半導體產業將有 18 座新晶圓廠啟建，包括三座 8 吋和十五座 12 吋晶圓廠，其中大部分廠房可望於 2026 年至 2027 年間開始運營量產。繼續閱讀..

中國需求＋AI，今年全球晶片設備銷售額將創史高

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 12 月 10 日 8:15 |

分類半導體 , 國際貿易 , 晶圓

中國以及人工智慧（AI）相關需求加持，國際半導體產業協會（SEMI）上修今年全球半導體（晶片）製造設備銷售額預估，將創下歷史新高紀錄，且預估明後兩年將持續改寫歷史新高。繼續閱讀..

2024 年第三季全球半導體製造成長動能強勁，態勢還將延續到年底

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 11 月 27 日 15:20 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

SEMI 國際半導體產業協會與 TechInsights 近日攜手發布 2024 年第三季半導體製造監測報告（SSM），該季全球半導體製造業成長動能強勁，所有關鍵產業指標均呈現較上一季成長趨勢，為兩年來首見。這波成長主要由季節性因素和投資 AI 資料中心的強力需求所帶動，但消費、汽車和工業等部門復甦速度仍較為遲緩。此一成長態勢可望延續至 2024 年第四季。

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