Tag Archives: SEMI

Arm 發表 20 項技術大預測！2026 年看好小晶片、先進材料、3D 整合技術

作者林妤柔|發布日期 2025 年 12 月 30 日 19:58 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

Arm 今（30 日）發布 20 項技術大預測，認為運算將具備更高的模組化特性和能源效率表現，實現雲端、實體終端及邊緣人工智慧（AI）環境的無縫互聯。繼續閱讀..

AI 旺、全球晶片設備銷售額將破紀錄明後年續成長

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 12 月 17 日 8:40 |

分類半導體 , 國際貿易 , 晶圓

AI 投資活絡，今年全球半導體（晶片）製造設備銷售額預估將創下歷史新高紀錄，且預估明後兩年（2026-2027 年）將持續成長、改寫歷史新高。繼續閱讀..

台灣國際智慧能源週登場！貿協黃志芳：地熱、氫能因應 AI 電力需求發展

作者姚惠茹|發布日期 2025 年 10 月 29 日 11:12 |

分類 AI 人工智慧 , 太陽能 , 淨零減碳

由貿協與 SEMI 旗下 GESA 綠能暨永續發展聯盟主辦，2025 台灣國際智慧能源週（Energy Taiwan）與台灣國際淨零永續展（Net-Zero Taiwan）今日盛大登場，貿協董事長黃志芳表示，AI 算力就是國力，而算力憑藉電力，因此今年不僅有太陽能、儲能，還有地熱、氫能最新技術。

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SEMI：美國半導體投資 2027 年起將超越中台韓

作者中央社|發布日期 2025 年 10 月 09 日 17:30 |

分類半導體 , 國際觀察

《日經亞洲》報導，隨著人工智慧（AI）需求暢旺及美國積極推動在地化生產，國際半導體產業協會（SEMI）預測顯示，2027 年起美國半導體投資預計將超越中國、台灣與韓國等主要晶片生產國家。

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半導體設備第 2 季銷售年增 24%，台灣翻倍躍居全球第 2

作者中央社|發布日期 2025 年 09 月 05 日 11:05 |

分類半導體 , 晶片 , 記憶體

國際半導體產業協會（SEMI）統計，第 2 季全球半導體設備銷售額 330.7 億美元，季增 3%，年增 24%，主要受惠於先進邏輯製程及高頻寬記憶體（HBM）驅動。台灣年增 125%，超越韓國躍居全球第 2。繼續閱讀..

SEMI：矽晶圓可能吃緊，HBM 滲透率 25% 是轉折點

作者中央社|發布日期 2025 年 08 月 12 日 12:30 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

人工智慧蓬勃發展，晶圓廠投資不斷增加，不過，矽晶圓出貨量卻依然停滯不前。SEMI 表示，矽晶圓具潛在吃緊的機會，高頻寬記憶體（HBM）占動態隨機存取記憶體（DRAM）比重達 25%，是矽晶圓需求的重要轉折點。繼續閱讀..

SEMI：半導體矽晶圓市場正在復甦，第二季出貨創兩年高

作者中央社|發布日期 2025 年 07 月 31 日 10:50 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

國際半導體產業協會（SEMI）統計，第二季半導體矽晶圓出貨面積達 33.27 億平方英吋，創兩年來新高。SEMI 表示，半導體矽晶圓市場正逐步復甦。繼續閱讀..

SEMI：今明兩年半導體製造設備銷售額可望創新高

作者中央社|發布日期 2025 年 07 月 24 日 14:30 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

國際半導體產業協會（SEMI）預估，2025年全球半導體製造設備銷售額將創下歷史新高，達 1,255 億美元，年增 7.4%。在先進邏輯、記憶體和技術轉型帶動下，2026 年半導體製造設備銷售額可望進一步攀高至 1,381 億美元。繼續閱讀..

接任 SEMI 全球主席，擴大台灣半導體影響力，吳田玉踏上新舞台，鏈結全球科技圈

作者財訊|發布日期 2025 年 07 月 06 日 10:30 |

分類公司治理 , 半導體

根據《財訊》雙週刊報導，日月光半導體執行長吳田玉，6 月正式上任 SEMI 全球董事會主席；在 3 年的任期，他將如何透過這個全球性事務平台，來整合推動新的產業機會。繼續閱讀..

台積電持續受惠，7 奈米以下先進製程產能三年成長 69%

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 07 月 02 日 14:40 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

兩年來人工智慧（AI）產業蓬勃發展，帶動市場對先進節點製程的需求，這是因為隨著不斷成長的大型語言模型（LLM）和大型推理模型（LRM）的發展，另外還有在各種應用程式中大規模部署 AI 推理。

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半導體業面臨嚴重人才荒！到 2030 年缺口上看百萬人

作者林妤柔|發布日期 2025 年 06 月 27 日 14:49 |

分類人力資源 , 半導體 , 國際觀察

隨著晶片需求持續增加，全球半導體業正快速成長。根據國際半導體產業協會（SEMI）的資料指出，該產業正面臨嚴重的人才失衡問題，尤其是具備專業資格的工程師與領導人才正以驚人速度短缺。雖然各國政府與企業正積極推動培育計畫，但進度似乎不足以應對未來幾年內即將爆發的技術人力缺口，預期到 2030 年，全球將短缺約 100 萬名具備技能的半導體從業人員。繼續閱讀..

SEMI：2028 年全球半導體月產能將創新高，估 1,110 萬片

作者中央社|發布日期 2025 年 06 月 26 日 11:15 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

因應生成式人工智慧（AI）應用需求日益增長，全球半導體供應商加速擴張，國際半導體產業協會（SEMI）預估，2028 年全球半導體製造業月產能將達到 1,110 萬片規模，將創下歷史新高，2024 年至 2028 年複合成長率達 7%。繼續閱讀..

SEMI 宣布日月光執行長吳田玉，當選全球董事會主席

作者林妤柔|發布日期 2025 年 06 月 13 日 10:41 |

分類人力資源 , 半導體 , 國際貿易

SEMI 國際半導體產業協會今日宣布，全球董事會依據協會章程，選出日月光半導體（ASE）執行長吳田玉博士為新任董事會主席，並康姆艾德科技（Comet AG）董事長Benjamin Loh 為副主席，即日起生效。繼續閱讀..

AI 旺、全球晶片設備銷售創歷史次高；台灣飆 2 倍

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 06 月 09 日 8:25 |

分類半導體 , 國際貿易 , 晶片

AI 需求加持，Q1（1-3 月）全球半導體（晶片）製造設備銷售額創下歷史次高紀錄、增幅 13 季來最大，其中中國市場銷售大減，而台灣市場銷售狂飆 2 倍。繼續閱讀..

SEMI：高額關稅調整貿易條件，影響盟友間長期建立合作關係

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 05 月 29 日 9:00 |

分類半導體 , 國際觀察 , 國際貿易

SEMI 國際半導體產業協會近日針對美國商務部依《貿易擴張法》第 232 條（Section 232 of the Trade Expansion Act of 1962）所啟動的半導體及製造設備進口國安調查，代表全球半導體產業正式提交意見書。SEMI 建議，為強化美國本土供應鏈與產業韌性，政策設計應著眼長遠、務實可行，同時兼顧創新動能與整體產業競爭力，從而鞏固國家安全與經濟發展。

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