Tag Archives: 三星

AI 晶片需求暴增，引發高階封裝供應鏈劇烈變動
作者 |發布日期 2023 年 07 月 10 日 7:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

AI Chip 和 High-Performance Computing（HPC）持續帶動的高度複雜的多晶片設計趨勢，將先進封裝 CoWoS 技術重要性推向前所未有新高度。AI Chip 龍頭 Nvdia 和 AMD 都早是台積電 CoWoS 忠實客戶，旗艦產品系列 Nvdia A100、H100 和 AMD Instinct MI250X、MI300 技術創新幾乎都奠基於台積電 CoWoS。 繼續閱讀..

三星 Q2 料跌落韓股獲利王，連兩季拱手讓給現代汽車
作者 |發布日期 2023 年 07 月 04 日 10:15 |
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分類 Samsung , 汽車科技 , 財經

南韓科技巨擘三星電子（Samsung Electronics）位居南韓最大權值股，對本國經濟呼風喚雨，一直穩坐韓股獲利第一名。但受半導體市況修正影響，獲利排名出現洗牌，南韓最大汽車製造商現代汽車（Hyundai Motor）及子公司起亞（Kia）得益於銷量勁增，可望超越三星，拿下第二季獲利龍頭寶座。 繼續閱讀..

先進封裝看不見台積電車尾燈，三星 AI 晶片訂單連湯都沒得喝
作者 |發布日期 2023 年 07 月 03 日 13:00 |
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分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體
檔名有中文不要放首圖

南韓媒體 BusinessKorea 報導，輝達 (NVIDIA) AI 圖形處理器 (GPU) 拿下 90% 以上市占，且供不應求，價格飆升，且生成式 AI 應用 ChatGPT 使用輝達旗艦 A100 和 H100 GPU 晶片，目前由台積電代工，三星未能拿到任何訂單，是因台積電 CoWoS 先進封裝領先。

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三星先進製程緊追台積電，2025 年推 2 奈米，2027 年推 1.4 奈米
作者 |發布日期 2023 年 06 月 29 日 8:00 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

南韓三星旗下晶圓代工部門於美國時間 27 日召開 2023 年三星代工論壇（SFF），公布 AI 時代晶圓代工願景，並探討三星晶圓代工廠藉先進半導體技術，滿足 AI 時代客戶需求。更擴大 2 奈米製程和特殊製程應用，南韓與美國德州繼續擴產。

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韓半導體元老崔珍奭遭控竊三星機密，助鴻海在中國設 DRAM 廠
作者 |發布日期 2023 年 06 月 28 日 15:49 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶片

曾擔任 SK 海力士前副會長、三星電子技術開發部前首席研究員的南韓晶片元老崔珍奭（Choi Jinseog），遭南韓檢察官指控竊取老東家三星的商業機密，藉以協助鴻海集團在西安打造半導體儲存晶片工廠，根據起訴書中指出，這座工廠是鴻海打造的 20 奈米 DRAM（動態隨機存取記憶體）廠。 繼續閱讀..