Tag Archives: 三星

十大晶圓代工業者第二季營收季減 1.1%,第三季有望止跌回升

作者 |發布日期 2023 年 09 月 05 日 14:12 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

TrendForce 表示,電視部分零組件庫存落底,加上手機維修市場暢旺推動 TDDI 需求,第二季供應鏈出現零星急單,成為支撐第二季晶圓代工產能利用與營收主要動能,不過此波急單效益應難延續至第三季。另一方面,主流消費產品智慧手機、PC 及 NB 等需求仍弱,導致高價先進製程產能利用率持續低迷,汽車、工控、 伺服器等相對穩健需求進入庫存修正週期,影響第二季全球十大晶圓代工產值持續下滑,季減約 1.1% 達 262 億美元。本季供應鏈急單主要來自 LDDI、TDDI 等,訂單回補帶動與面板景氣高度相關的晶合集成(Nexchip)回到第十名。 繼續閱讀..

為何三星當年美國建廠沒有工會抗爭,市場解析台積電赴美建廠難處

作者 |發布日期 2023 年 09 月 01 日 16:00 | 分類 人力資源 , 公司治理 , 半導體

當前正在進行設備進廠安裝的台積電美國亞利桑那州廠,因為當地熟練裝機員工不足的情況,導致了台積電不得不將該廠的 4 奈米製程量產時間由 2024 年延後到 2025 年。為解決這樣的瓶頸,原本台積電打算安排 500 位台灣的技術人員前往協助,但卻被當地亞利桑那州工人工會認為是要引進低價勞工來搶奪當地勞工的工作,於是找上參議員要阻擋這 500 名台灣技術人員到美國的簽證,形成台積電槓上當地工會的情況。

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原廠成功拉漲晶圓合約價,現貨市場出現短期漲勢

作者 |發布日期 2023 年 08 月 31 日 15:42 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

近期 NAND Flash 現貨市場顆粒報價受晶圓合約價成功拉漲消息帶動,部分品項出現較積極詢價需求。詳情據 TrendForce 了解,起因於 8 月下旬 NAND Flash 原廠與部分中國指標模組廠議定新晶圓訂單,成功拉抬 512Gb 晶圓合約價,漲幅約 10%,其他原廠亦跟進將同級產品價格提升,顯現原廠不願再低價成交,帶動晶圓現貨市場近期出現短期漲勢。不過採購訂單是基於供應端報價調漲湧現,實際終端訂單是否支撐仍待觀察。 繼續閱讀..

第二季全球企業級 SSD 營收創新低僅 15 億美元,旺季成長幅度不如預期

作者 |發布日期 2023 年 08 月 31 日 14:10 | 分類 儲存設備 , 半導體 , 記憶體

TrendForce 研究顯示,受高通膨及經濟下行影響,各 CSP(雲端服務業者)資本支出保守並持續調降全年伺服器需求,觀察中國 CSP 業者今年雲端訂單較去年衰退,導致全年企業級 SSD 採購容量遞減;北美方面,部分客戶延後伺服器新平台量產時程,加上擴大投資 AI 伺服器,導致企業級 SSD 訂單低於預期,第二季全球營收創新低僅 15 億美元,季減 24.9%。 繼續閱讀..

南韓先進封裝市場搶不到商機,政府攜手三星、SK 海力士追趕

作者 |發布日期 2023 年 08 月 30 日 14:45 | 分類 Samsung , 半導體 , 封裝測試

台積電藉先進封裝技術通吃輝達 (NVIDIA) 人工智慧晶片,英特爾 (Intel) 也大舉布局先進封裝產能,以因應市場需求,南韓三星成為最落寞企業。為了加入市場搶商機,南韓政府與三星、SK 海力士等達成共識,合作研發半導體先進封裝。

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一覽處理器廠商「人工智慧推論加速單元」:智慧手機篇(下)

作者 |發布日期 2023 年 08 月 30 日 8:10 | 分類 AI 人工智慧 , 手機 , 技術分析

繼上一篇〈一覽處理器廠商的「人工智慧推論加速單元」:智慧手機篇(上)〉介紹了「御三家」:高通(Qualcomm)、聯發科(MediaTek)和蘋果(Apple)手機系統單晶片內建的人工智慧推論輔助處理器,這次聚焦市場其他參賽者:三星(Samsung)、華為海思(Hisilicon)、紫光展銳(Unisoc)及「Android 大本家」Google。 繼續閱讀..