Tag Archives: 三星

擺脫高通、AMD 依賴!三星加速 CPU、GPU 開發,拚 Exynos 2800 全自己來

作者 |發布日期 2025 年 12 月 29 日 12:19 | 分類 Samsung , 晶片

三星近期發表採自家 2 奈米 GAA 製程的 Exynos 2600,向業界釋出在先進製程強勢回歸、未來將降低對高通 Snapdragon 晶片依賴的訊號。先前有報導稱,三星也為 Exynos 2800 開發自有 GPU,分析師認為,若非讓自家產品在市場上更具主導地位,三星不可能投入大量資金進行客製化設計。 繼續閱讀..

記憶體漲價頂不住?傳三星旗艦 Galaxy 手機考慮採京東方面板

作者 |發布日期 2025 年 12 月 26 日 15:06 | 分類 Samsung , 記憶體 , 面板

三星電子旗下的 Galaxy S 系列旗艦手機可能迎來供應鏈上的重大變化,據微博爆料帳號「i 冰宇宙」指稱,三星與中國面板廠商京東方在顯示專利上和解後,現在正探討未來 Galaxy S 旗艦手機採用京東方 OLED 面板的可能性。假若這項爆料為真,三星將京東方面板用於未來三星旗艦機型上,這將是這家一直以來自製顯示器的韓國巨頭在面板採購策略上的重要轉折。

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三星終於轉採矽碳電池,但抱歉不是先給手機用

作者 |發布日期 2025 年 12 月 26 日 11:11 | 分類 Samsung , 電動車 , 電池

矽碳電池被視為鋰電池的重要下一步,能在相同體積下提供更高能量密度,長期以來外界也期待三星能將這項技術導入旗下行動裝置;據三星官方落格近期證實,該公司確實已開始布局矽碳電池技術,但首波應用對象並非智慧型手機,而是電動車。

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iPhone 18 Pro 相機感應器將在美國製造?

作者 |發布日期 2025 年 12 月 26 日 10:13 | 分類 Apple , iPhone , 零組件

據韓國媒體《The Elec》報導,蘋果未來 iPhone 18 Pro 系列的相機感測器,至少部分有望改由美國生產,象徵 iPhone 關鍵零組件供應鏈可能出現重要轉變;而三星位於美國德州奧斯汀的半導體工廠,正準備投入生產先進的 CMOS 影像感測器,供應蘋果下一代 Pro 級 iPhone 使用。

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能不能確保簽到記憶體供應長約,矽谷科技大廠採購主管人人自危

作者 |發布日期 2025 年 12 月 26 日 9:00 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體

隨著人工智慧(AI)浪潮持續席捲全球,核心硬體零件的記憶體供應短缺正演變成一場科技大廠間的生存戰爭。這場被業界形容為全面戰爭的資源爭奪戰,不僅迫使微軟(Microsoft)、Google 及 Meta 等科技霸權將採購團隊長駐韓國,更引發了企業內部的管理動盪與高層人事洗牌。

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記憶體貴還搶不到貨!傳華碩欲進軍 DRAM 市場

作者 |發布日期 2025 年 12 月 26 日 8:30 | 分類 半導體 , 桌上型電腦 , 筆記型電腦

外媒報導,在全球 PC 產業深陷記憶體供應危機的背景下,傳出 PC 大廠華碩(ASUS)正計劃採取一項極具野心的策略,就是直接進軍 DRAM 製造領域。根據市場傳聞,華碩預計最快將於 2026 年正式投產,該動作是在確保其個人電腦產品線的 DRAM 供應穩定,並擺脫長期以來受制於上游供應商的困境。

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DDR4 變成快速印鈔機,三星要延後停產計畫榨乾產線所有價值

作者 |發布日期 2025 年 12 月 25 日 10:00 | 分類 Samsung , 半導體 , 國際觀察

在全球人工智慧(AI)基礎設施建設如火如荼之際,半導體市場正經歷一場前所未有的連鎖反應。市場消息指出,記憶體龍頭三星已決定延後其原定於 2025 年啟動的 DDR4 記憶體停產計畫。這項重大決策的背後,反映出 AI 需求對傳統硬體供應鏈產生的劇烈衝擊,以及伺服器業者為確保穩定供應所採取的極端手段。

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記憶體高漲與過度依賴單一供應商,蘋果為 2026 年 iPhone 18 定價傷透腦筋

作者 |發布日期 2025 年 12 月 24 日 10:45 | 分類 Apple , iPhone , 半導體

隨著全球半導體供應鏈波動,蘋果正面臨一場嚴峻的成本挑戰。根據最新消息指出,受限於全球 DRAM 短缺影響,蘋果在維持產品毛利率與應對關鍵零組件價格暴漲之間,正陷入兩難。消息顯示,即便 iPhone 17 Pro 與 iPhone 17 Pro Max 在 2025 年已先行調漲售價攤平上漲的成本,但真正的考驗可能在於接下來的 iPhone 18 系列。

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即便台積電 2 奈米產能吃緊,蘋果仍排除三星於供應鏈之外

作者 |發布日期 2025 年 12 月 24 日 7:00 | 分類 Apple , Samsung , 半導體

隨著智慧型手機與人工智慧運算需求的不斷攀升,全球半導體製程競爭已進入白熱化的 2 奈米戰場。根據 wccftech 的報導,蘋果(Apple)已為其 2026 年的旗艦產品布局,預計將推出首款採用 2 奈米製程的 A20 與 A20 Pro 處理器,這些晶片將優先搭載於 iPhone 18 系列以及市場高度期待的 iPhone Fold 摺疊等智慧型手機上,之後還將在 2027 年擴展到基礎款的 iPhone 20 系列當中。

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