Tag Archives: 三星

晶圓代工進入新競局,台積電、英特爾、格羅方德、三星、力積電高層陸續變動為哪樁?

作者 |發布日期 2024 年 05 月 23 日 15:40 | 分類 人力資源 , 公司治理 , 半導體

市調機構 Counterpoint Research 研究報告,第一季全球晶圓代工整體營收年增 12%,但較上季下降 5%。儘管宏觀經濟不確定性揮之不去,智慧手機、消費性電子、物聯網、汽車和工業應用等半導體市場都受影響,但受惠人工智慧市場的半導體需求快速成長,讓晶圓代工市場跟著成長。

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高通 Snapdragon X 系列強打唯一 Copilot+ 體驗,筆電廠受惠迎接換機潮

作者 |發布日期 2024 年 05 月 21 日 16:20 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 筆記型電腦

Copilot+ 登場,微軟和全球 OEM 廠商宣布推出搭載 Snapdragon X Elite 和 Snapdragon X Plus 的 PC。高通 Snapdragon X Elite 和 Snapdragon X Plus 是現今唯一將 Copilot+ 體驗帶入日常生活的裝置。具領先 AI、效能和功效的平台將驅動突破性類別,Copilot+ 革新使用者與 PC 互動方式。市場預估台系筆電品牌商與 OEM 供應商將成為新平台的受惠者。

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HBM3e 產出放量帶動,年底 HBM 投片量占先進製程 35%

作者 |發布日期 2024 年 05 月 20 日 14:47 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 記憶體

TrendForce 研究,三大原廠開始提高先進製程投片,繼記憶體合約價翻揚後,公司資金增加,產能提升集中在下半年,1 alpha 奈米以上投片至年底將占 DRAM 總投片比重約 40%。HBM 獲利表現佳,加上需求持續看增,故生產順序最優先。但受限良率僅約 50%~60%,且晶圓面積較 DRAM 產品放大逾 60%,即占投片比重高。以各家 TSV 產能看,至年底 HBM 將占先進製程 35%,其餘生產 LPDDR5(X)與 DDR5 產品。 繼續閱讀..

結合 N12FFC+ 和 N5 製程技術,台積電準備 HBM4 基礎晶片生產

作者 |發布日期 2024 年 05 月 17 日 9:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

針對當前 AI 市場的需求,預計新一代 HBM4 記憶體將與當前的 HBM 產品有幾項主要的變化,其中最重要的就是記憶體堆疊連結介面標準,將從原本就已經很寬的 1024 位元,進一步轉向倍增到超寬的 2048 位元,這使得 HBM4 記憶體堆疊連結將不再像往常一樣,晶片供應商將需要採用比現在更先進的封裝方法,來容納堆疊連結介面超寬的記憶體。

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