Tag Archives: 三星

2024 年 Q1 全球前十大晶圓代工產值季減 4.3%，中芯國際竄升至第三
作者 |發布日期 2024 年 06 月 12 日 14:18 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

全球市場研究機構 TrendForce 調查顯示，第一季消費性終端進入傳統淡季，雖供應鏈偶有急單出現，但多半是個別客戶庫存回補，動能稍顯疲軟；車用與工控應用需求在通膨、地緣衝突、能源等總經風險不減反增下，前景悲觀持續修正，僅 AI 伺服器於全球 CSP 巨頭投入大量資本競逐、企業建置大語言模型（LLM）風潮下異軍突起，成為支撐第一季供應鏈唯一亮點。基於上述因素，第一季全球前十大晶圓代工產值季減 4.3% 至 292 億美元。 繼續閱讀..

力拚台積電，三星擴增十家封裝聯盟夥伴
作者 |發布日期 2024 年 06 月 10 日 9:30 |
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分類 Samsung , 半導體 , 封裝測試

三星在 2023 年 6 月啟動了 2.5D 和 3D 封裝技術的 MDI 聯盟，目的為應對行動和高效能計算（HPC）應用的小晶片市場的快速成長，透過與合作夥伴及記憶體、封裝基板和測試領域的主要廠商合作，形成 2.5D 和 3D 異質整合的封裝技術生態系統，提供一站式的服務，以支持客戶的技術創新。

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黃仁勳等科技大老在台灣掀起 AI 狂潮，韓媒憂心韓國邊緣化
作者 |發布日期 2024 年 06 月 07 日 9:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易

COMPUTEX Taipei 2024 使全世界看到輝達創辦人暨執行長黃仁勳、AMD 董事長蘇姿丰、英特爾執行長 Pat Gelsinger 等多位科技大廠高層均赴會舉行主題演講，闡述 AI 時代浪潮下的科技趨勢。如此盛況看在台灣競爭對手韓國眼裡，韓媒認為全球半導體大廠都向台灣靠攏，韓國半導體可能有邊緣化危險。

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