韓國媒體 ETNews 的報導，三星正在開發下代半導體封裝，取代昂貴的「矽中介層」。矽中介層為透過先進封裝，製造人工智慧（AI）等尖端晶片生產的材料，解讀為激烈先進封裝競爭時確保優勢。
瞄準台積電先進封裝，三星 2026 年量產 3.3D 先進封裝 |
作者
Atkinson|發布日期
2024 年 07 月 03 日 11:40 |
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Tag Archives: 三星
Galaxy Z Fold6 要來了，三星釋出邀請函、7/10 晚間登場 |
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作者
邱 倢芯|發布日期
2024 年 06 月 26 日 8:34 |
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三星電子（Samsung）稍早公布了最新摺疊機款發表會時間，將於台灣時間 7 月 10 日晚間 9 點亮相。
搶搭 AI 熱潮，三星將推專屬 AI 功能摺疊手機 |
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作者
拓墣產研|發布日期
2024 年 06 月 26 日 7:30 |
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韓國媒體報導，三星年度摺疊新機 Galaxy Z Fold6 與 Flip6 即將推出，為了搶搭 AI 熱潮，三星特別發新聞稿強調推出摺疊智慧手機專屬 AI 新功能，有望帶動下半年三星摺疊手機出貨量，今年三星全球摺疊手機市占率可達 50.4%。 繼續閱讀..
三星 Exynos 2500 良率僅 20%，自家 Galaxy S25 挺不挺年底是關鍵 |
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作者
Atkinson|發布日期
2024 年 06 月 24 日 14:15 |
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市場消息指出，三星 2025 年 Galaxy S25 系列手機全採高通 Snapdragon 8 Gen 4 晶片，捨棄三星 Exynos 2500 晶片。因三星 3 奈米良率不佳，Exynos 2500 晶片無法量產，甚至放棄生產。韓媒報導，Galaxy S25 系列手機放棄 Exynos 2500 的原因，是良率至今僅 20%，雖全力提升良率，但 Galaxy S25 系列是否採用，關鍵在今年底。
Google 轉單台積電生產 Tensor G5 晶片，升級採用 3 奈米製程 |
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作者
陳 冠榮|發布日期
2024 年 06 月 21 日 12:44 |
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