三星電子 HBM3 晶片首度通過 NVIDIA 認證,三位知情人士透露,三星 HBM3 晶片目前僅用於 NVIDIA 較不複雜的 H20 處理器,這款產品是為符合美國出口管制,專為中國市場開發的 AI 晶片。 繼續閱讀..
三星 HBM3 已獲 NVIDIA 認證!傳用於中國降規版晶片 H20 |
| 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 07 月 24 日 8:37 | 分類 AI 人工智慧 , Samsung , 記憶體 |
Galaxy Z Fold6、Z Flip6 登台,頂規款售價今年破 7 萬 |
| 作者 邱 倢芯|發布日期 2024 年 07 月 11 日 17:59 | 分類 3C手機 , Android 手機 , Samsung | edit |
台灣三星稍早公布今年 Galaxy Z Fold6 與 Z Flip6 台灣市場銷售資訊。官方指出,新機 7 月 31 日在台上市。今年三星新摺疊手機頂不住通膨壓力,售價略有調整,所有規格價格都上調 3,000 元。
