Tag Archives: 三星

Galaxy Z Fold6 有新選擇，Slim 版在韓獲認證
作者 |發布日期 2024 年 08 月 26 日 12:44 |
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分類 Samsung , 手機 , 零組件

早先有傳言指稱，三星有意推出更高階的 Fold 機款，此一機款有可能會被稱為 Galaxy Z Fold6 Slim 或 Galaxy Z Fold6 Ultra，不過這款更高階的 Galaxy Z Fold6 有可能僅在韓國與中國市場發售。現在有外媒發現，此一機款已在韓國獲得認證，有可能於下個月在韓國市場推出。

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韓國最大 AI 獨角獸誕生！韓媒憂三星代工版圖消長「最終選台積電」
作者 |發布日期 2024 年 08 月 21 日 15:14 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

韓國兩間 IC 設計領導廠商 Rebellions 與 Sapeon Korea 正式合併，根據韓媒 Business Korea 報導，目前合併主合約已於 8 月 18 日簽訂，這次合併將創造國內最大 AI 半導體獨角獸，企業價值超過 1 兆韓圜（約 7.4 億美元），也將重新牽動台積電和三星電子代工格局。 繼續閱讀..

人才短缺與文化衝突，半導體企業在美建晶圓廠大喊好難
作者 |發布日期 2024 年 08 月 19 日 16:00 |
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分類 人力資源 , 半導體 , 國際觀察

近幾年來，美國藉由晶片法案的公布，要進一步振興美國本土半導體產業，其提供的資金補助，吸引了許多國際半導體大廠爭相前來美國本土投資興建半導體晶圓廠。然而，就在這片欣欣向榮景象的背後，美國半導體製造業也陸續暴露出諸多的問題。

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High-NA EUV 競爭時代來臨，三星力拚比台積電早到貨
作者 |發布日期 2024 年 08 月 16 日 13:10 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

月初英特爾執行長 Pat Gelsinger 於 2024 年第二季財報會議透露，美國俄勒岡州半導體研發基地即將迎接第二套 High-NA EUV 進駐，很快就會入廠。這是 2023 年底 ASML 交貨英特爾第一套 High-NA EUV、今年 4 月組裝完成後，英特爾購入的第二套 High-NA EUV。

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