Tag Archives: 三星

Cadence 推出從規格到封裝成品小晶片生態系，加速客戶上市時間

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 08 日 8:00 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

益華電腦 (Cadence) 宣布推出「從規格到封裝成品」 (Spec-to-Packaged Parts) 的小晶片 (chiplet) 生態系，目的在降低工程複雜性，專為開發物理 AI、資料中心、高效能運算 (HPC) 應用之小晶片客戶加速上市時間。

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高通證實，正與三星深入洽談 2 奈米代工

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 08 日 7:00 |

分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

根據外媒報導，在 CES 2026 上，行動晶片大廠高通（Qualcomm）執行長 Cristiano Amon 證實，該公司正與韓國三星進行深入洽談，計劃將其下一代處理器交由三星的 2 奈米製程來代工。此動作不僅象徵著高通的旗艦產品線重大布局，更被視為三星晶圓代工業務在經歷多年技術困境與客戶流失後，重新挑戰台積電領導地位的關鍵轉捩點。

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MLC NAND Flash 轉為利基型產品，大廠淡出供應引發供應鏈重組

作者 TechNews|發布日期 2026 年 01 月 07 日 17:18 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

TrendForce 最新研究，國際主要 NAND Flash 製造商退出或減少 MLC NAND Flash 生產，並集中資本支出與研發資源給先進製程，2026 年全球 MLC NAND Flash 產能將年減 41.7%，供需失衡加劇。繼續閱讀..

輝達 AI 事業不受記憶體漲價衝擊，但顯示卡短缺讓消費者哀號

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 07 日 11:10 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

隨著 2025 年的到來，全球半導體產業正面臨一場前所未有的記憶體短缺危機。這場危機並非無中生有，而是隨著 AI 產業對高效能記憶體（DRAM）的需求達到歷史巔峰，且供應鏈限制在進入新的一年後變得更加劇烈。身為全球 AI 算力龍頭的輝達 (NVIDIA)，其對記憶體短缺與漲價的情況，似乎不若其他廠商來的在意。

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記憶體成賣方市場！傳三星與 SK 海力士 DRAM 報價調漲七成

作者林妤柔|發布日期 2026 年 01 月 06 日 21:20 |

分類半導體 , 晶片 , 記憶體

受記憶體需求強勁帶動，市場消息傳出，韓國記憶體大廠三星電子與 SK 海力士已將伺服器 DRAM 報價上調高達70%，兩間公司全年獲利有望倍增。繼續閱讀..

記憶體、匯率變動夾擊，傳 Galaxy S26 系列最多漲 1,500 元

作者邱倢芯|發布日期 2026 年 01 月 06 日 10:13 |

分類 Android 手機 , Samsung , 記憶體

韓國媒體報導指出，三星即將推出的 Galaxy S26 系列，整體售價可能出現調整，主因包括 DRAM 與 NAND 快閃記憶體價格上漲，以及近期匯率變化帶來的成本壓力。

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三星行動裝置力推 Gemini、今年數量將飆至 8 億台

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 01 月 05 日 14:45 |

分類 Gemini , Samsung , 手機

三星電子（Samsung Electronics）共同執行長盧泰文（TM Roh）透露，旗下由 Google AI 聊天機器人「Gemini」支援的行動裝置，將在 2026 年倍增至 8 億台。繼續閱讀..

南亞科市值超越聯電，記憶體族群為何成為台股 3 萬點關鍵推手？

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 05 日 14:35 |

分類半導體 , 記憶體 , 證券

2026 年 1 月 5 日，台股在新春開盤的第二個交易日，加權指數一口氣站上了 30,000 萬點大關，創下歷史新高紀錄。「護國神山」台積電在這過程固然是其中最大功臣，但因為市場面臨 AI 基礎建設需求的熱度不退，使得在 AI 模型運算中扮演重要地位的記憶體，在 2025 年下半年開始的價格連番飆漲，帶動國內記憶體廠商的股價一飛衝天，一掃前兩年庫存過多的陰霾，也絕對是力挺台股攻頂的重要功臣。

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停工一年後，三星下個月恢復 P5 晶圓廠建設

作者林妤柔|發布日期 2026 年 01 月 05 日 12:04 |

分類 Samsung , 晶圓 , 記憶體

三星計劃自下月起，恢復位於平澤（Pyeongtaek）廠區的先進晶圓廠 P5 建設，之前該工程於 2024 年暫停。繼續閱讀..

台積電產能不足溢出商機，成為三星與英特爾爭取目標

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 03 日 9:00 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

全球半導體產業鏈正迎接關鍵的結構性轉變。長期以來，台積電憑藉其領先的技術與穩定的良率，壟斷了全球晶圓代工市場的大部分營收。然而，隨著人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）需求的爆炸式成長，台積電目前面臨供應鏈瓶頸的嚴峻挑戰，導致部分主要客戶開始積極尋求替代方案，轉向三星電子與英特爾等競爭對手。

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記憶體太貴三星恐取消 S26「容量升級」預購優惠

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 12 月 31 日 10:40 |

分類 Android 手機 , Samsung , 手機

受 AI 需求爆量影響，記憶體晶片價格大幅攀升，手機品牌廠面臨成本上漲壓力。據外媒報導，三星即將推出的 Galaxy S26 系列定價仍未出爐，可能不得不以開出高於前代 S25 系列的價格，並可能取消「容量升級」的預購優惠，對消費者而言並非利多。繼續閱讀..

三星大補血 Exynos，開發 SbS 新型封裝 Exynos 2700 啟用

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 31 日 10:00 |

分類 Samsung , 半導體 , 封裝測試

韓國三星正持續在半導體封裝領域發展，試圖透過技術革新進一步提升其自研 Exynos 系列行動處理器的競爭力。根據 ZDnet 報導，三星正在開發一種名為並排（Side-by-Side，簡稱 SbS）的新型封裝結構，這項技術預計將應用於未來的 Exynos 系列處理器中，為智慧型手機的散熱效能與機身設計帶來革命性的突破。

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三星與 SK 海力士獲美國年度許可，2026 年中國廠可輸入製造設備

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 30 日 17:00 |

分類中國觀察 , 半導體 , 材料、設備

根據路透社引用兩位知情人士的說法指出，美國政府已准許韓國三星電子和 SK 海力士兩大半導體企業，在 2026 年將晶片製造設備導入兩家企業位在中國的工廠。

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輝達將記憶體供應商逼到極致，開始詢問明年交貨 16 層堆疊 HBM 可能性

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 30 日 13:20 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

隨著人工智慧（AI）算力需求的爆發式成長，全球 AI 晶片龍頭輝達（Nvidia）正準備再次推高全球 AI 記憶體供應鏈的技術極限。根據市場消息來源指出，輝達已正式向主要供應商發出需求，評估最早於 2026 年第四季交貨 16 層堆疊HBM的可行性。如此迫使三星電子（Samsung Electronics）、SK 海力士（SK hynix）與美光（Micron Technology）加速研發時程，更提前開啟了下一代 AI 晶片的核心零件爭奪戰。

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