Tag Archives: 三星

AI 模型拚到晶片設計！三星、華為、小米正追求「AI 手機晶片獨立」
作者 |發布日期 2024 年 11 月 28 日 17:04 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片

全球智慧手機製造商在人工智慧（AI）手機的競爭，已從機型與功能擴展到大腦晶片等應用處理器（AP）的技術。報導指出，代表產業趨勢從 AI 模型開發競爭延伸至晶片設計，在決定效能和價格競爭力的關鍵零組件上提高自行研發晶片的比例，減少對高通等外部供應商的依賴。 繼續閱讀..

市場不看好三星人事變動，稱淪為典型官僚化組織
作者 |發布日期 2024 年 11 月 28 日 10:40 |
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分類 IC 設計 , Samsung , 人力資源

為振興營運，近期韓國三星電子一連串人事變動，更換 DS（半導體）旗下三個部門的記憶體和代工部門負責人，以挽救陷入危機的半導體業務競爭力。DS 事業部部長、副會長全永鉉（Jun Young-hyun）決定直接領導記憶體事業部，全永鉉曾於 2014 年前董事長權五賢（Kwon Oh-hyun）領導三星半導體時，擔任記憶體部門負責人達三年。

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三星 Galaxy Z 系列銷售表現不佳，調研：Q324 全球摺疊機出貨下跌
作者 |發布日期 2024 年 11 月 27 日 13:58 |
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分類 Samsung , 手機 , 科技生活

據 Counterpoint Research 最新的全球摺疊手機市場追蹤報告，全球摺疊手機出貨量在連續六季的年增長後，於 2024 年第三季首次出現年減趨勢，下跌 1%。這也是該市場有史以來第三季首次出現衰退，主因為三星今年新推出的 Galaxy Z 系列表現不如預期。

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伺服器 DRAM 及 HBM 推升第三季 DRAM 產業營收季增 13.6%
作者 |發布日期 2024 年 11 月 26 日 14:27 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體

TrendForce 最新調查，今年第三季 DRAM 產業營收 260.2 億美元，季增 13.6%。受中國手機業者去化庫存和中系 DRAM 供應商擴產影響，三大 DRAM 原廠 LPDDR4 及 DDR4 出貨量下降，但供應資料中心的 DDR5 及 HBM 需求上升。平均銷售單價部分，三大原廠延續前一季上漲氛圍，加上 HBM 持續排擠整體 DRAM 產能，合約價第三季達成 8%~13% 漲幅。 繼續閱讀..

六年前搶先三星推出首款摺疊手機，「前」獨角獸柔宇科技宣告破產
作者 |發布日期 2024 年 11 月 22 日 16:45 |
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分類 公司治理 , 手機 , 面板

摺疊手機一直是最吸睛手機機種之一，但仍未形成市場主流，不過三星、摩托羅拉、Google、一加（OnePlus）、OPPO 和榮耀（HONOR）等品牌仍然看好摺疊手機前景，紛紛推出產品以搶市場，傳聞蘋果也將在 2027 年推出摺疊產品。但摺疊手機似乎逐漸進入主流時，全球第一家摺疊手機的柔宇科技（Royole Technologies）驚爆倒閉。 繼續閱讀..