Tag Archives: 三星

傳三星擠走 Sony,提供 iPhone 18 影像感測器

作者 |發布日期 2025 年 01 月 02 日 15:50 | 分類 Apple , Samsung , 零組件

過去幾年間,Sony 一直獨吞蘋果 iPhone 影像感測器訂單,不過這種情況預計從 2026 年的 iPhone 18 系列開始會有所轉變,據傳蘋果可能會轉向使用三星提供的影像感測器。有報導指稱,三星正在為蘋果開發一款三層堆疊感測器,這種堆疊式影像感測器將光電二極體層(將光轉換為電訊號)與處理訊號的處理層分開。

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「相機連續性」新功能加持!三星 One UI 7 讓跨裝置工作無縫神接力

作者 |發布日期 2025 年 01 月 02 日 7:40 | 分類 Android 手機 , app , Samsung

三星(Samsung)之前版本 One UI 介面曾推出適用 Samsung Internet 瀏覽器與 Samsung Notes 三星筆記兩款 App 的「跨裝置接續應用程式」(continue apps on other devices)。如今,新版 One UI 7 不僅改進,擴大支援更多 App 之外,還新增「相機連續性」(camera continuity),讓各種 Galaxy 裝置工作流程更精簡流暢。  繼續閱讀..

跟著三星沒機會,韓國中小半導體轉追輝達、台積電搶 AI 晶片商機

作者 |發布日期 2024 年 12 月 31 日 14:15 | 分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體

韓國媒體報導,輝達、台積電等全球科技大廠正持續進行技術推進,以維持在人工智慧 (AI) 產業的領先地位的同時,韓國的中小型半導體企業也開始跟隨著輝達和台積電的腳步,開始進行下一代產品量產的發展與生產。

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驍龍 8 Elite 2 台積全拿!高通下一代驍龍 8 Elite 3 續嘗試雙代工策略

作者 |發布日期 2024 年 12 月 30 日 11:24 | 分類 半導體 , 晶片 , 處理器

由於三星在 3 奈米 GAA 技術上面臨挑戰,高通明年 Snapdragon 8 Elite Gen 2 訂單將由台積電 N3P 製程獨供。高通曾多次嘗試與三星和台積電建立雙採購供應鏈,但三星未能解決技術問題。 但據最新傳聞,高通準備以 2026 年下半年為目標,委託三星開發 Snapdragon 8 Elite Gen 3 原型。 繼續閱讀..

HBM 加速發展,美光 HBM4 2026 年亮相,HBM4E 2027~2028 年登場

作者 |發布日期 2024 年 12 月 22 日 10:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

為因應用於人工智慧(AI)半導體需求大幅成長,SK 海力士、三星以及美光都加大了在高頻寬記憶體(HBM)領域的開發力道,加速推進第六代 HBM,也就是 HBM4 產品的開發。隨著 HBM 的改朝換代速度加快,第七代 HBM 產品 HBM4E 的開發也出現在發展計畫上。

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