Tag Archives: 三星

三星移除手寫筆藍牙功能，S Pen 終將隨 Note 系列而去？
作者 |發布日期 2025 年 02 月 03 日 11:20 |
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分類 3C周邊 , Samsung , 科技生活

過去三星 Galaxy Note 系列最大的特色就是搭載了 S Pen 手寫筆功能，這項特色功能並沒有隨著 Galaxy Note 系列的退場而消失，反而是自 Galaxy S22 系列開始可與 Ultra 型號搭配使用。只是今年稍早推出的 Galaxy S25 Ultra 所搭載了 S Pen 卻移除了經典的藍牙功能，讓許多用戶都詫異為何會有這樣的改變。

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三星第一季末將供應增強型 HBM3E，下半年大規模量產 HBM4
作者 |發布日期 2025 年 02 月 03 日 10:30 |
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分類 IC 設計 , Samsung , 公司治理

韓國記憶體大廠三星宣佈，計劃於 2025 年第一季末向主要客戶供應增強型的第五代高頻寬記憶體 （HBM） 產品 HBM3E。該計畫是該公司提昇在競爭激烈的半導體產業中地位的廣泛策略一部分，三星還計劃在 2025 年下半年大規模生產第六代 HBM4。然而，由於美國對先進半導體的出口管制，使得該三星面臨挑戰，預計出口限制措施將在第一季使 HBM 產品的銷售受到暫時性的衝擊。

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三星 Galaxy S25 自稱「Qi2 Ready」無線充電，與 Qi2 有何分別？
作者 |發布日期 2025 年 01 月 25 日 0:00 |
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分類 Samsung , 手機

三星 Galaxy S25 系列登場，三款旗艦機型 Galaxy S25 / S25+ / S25 Ultra 備受矚目，且支援無線充電「Qi2 Ready」功能，其實僅有「Qi2 無線充電」，但手機本身沒有必要零件，故需特製磁吸保護殼，以與 Qi2 接軌。究竟「Qi2 Ready」與真的 Qi2 有何不同？ 繼續閱讀..

修改部分設計，三星第六代 10 奈米級 1c DRAM 延後半年
作者 |發布日期 2025 年 01 月 21 日 13:00 |
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分類 Samsung , 半導體 , 記憶體

韓國媒體 MoneyToday 報導，記憶體大廠三星將第六代 10 奈米級 1c DRAM 製程開發延後六個月到 6 月才完成。三星之前宣稱第六代 10 奈米級 1c DRAM 製程 2024 年底開發完並量產，但良率沒有提升，導致時程再延後半年，這會使預定下半年量產的第六代高頻寬記憶體（HBM4）一併延後。

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市場認可！台積電領先對手關鍵在生產過程控制卓越
作者 |發布日期 2025 年 01 月 21 日 11:30 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

市場分析機構晨星 (Morningstar) 的分析師 Phelix Lee 最近接受美國財經媒體 CNBC 的訪問中，其分享了對台積電前景的看法時表示，半導體產業的週期性是台積電 2025 年面臨的主要風險。因為，雖然人工智慧 (AI) 市場仍然強勁，但消費和工業應用等其他仍處於低迷狀態，這影響了包括台積電在內的整個半導體產業的產能利用率。

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