Tag Archives: 三星

東芝選定「美日聯盟」為優先出嫁對象,鴻海的希望僅剩候補

作者 |發布日期 2017 年 06 月 21 日 13:06 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 記憶體

日本科技大廠東芝(Toshiba)出售旗下半導體事業股權一事,在經歷約半年的紛紛擾擾之後,21 日終於塵埃落定。根據財經媒體《彭博社》報導,東芝聲明表示,已確認選定美國私募股權公司貝恩資本(Bain Capital)和日本投資法人合作的團隊為優先競購者。這也表示,一直極力爭取競購東芝半導體業務的鴻海集團,只能期待談判不順利,成為候補的競購對象了。

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2017 年下半年 NAND Flash 供貨吃緊,第 4 季缺貨情況更加劇

作者 |發布日期 2017 年 06 月 19 日 10:10 | 分類 Apple , Samsung , 國際貿易

隨著時序進入下半年的傳統旺季時期,2017 年上半年仍舊處於供需不平衡的 NAND Flash 預計還將會繼續漲價。尤其是暑假期間,學生對於新購機的需求提升,NAND Flash 市場供應還會繼續吃緊,再加上第 4 季又是全年最旺的時刻,使得不只是 SSD 需求增加,還有蘋果也會在下半年發表新款手機的影響,都使得供應鏈方面指出,NAND Flash 將持續缺貨到年底。

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日本半導體產業成為過去?這些廠商仍在特殊應用有競爭優勢

作者 |發布日期 2017 年 06 月 19 日 9:15 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 會員專區

隨著日本科技大廠東芝(Toshiba)的半導體業務股權出售逐漸進入最後階段,這也顯示日本的傳統半導體產業逐步退出全球市場,失去影響力。不過,即便如此,日本部分廠商在特殊用途的半導體應用上依舊有其領先之處,包括 Sony 在 CMOS 影像感測器、東京威力科創(Tokyo Electron)的半導體設備,積極搶攻汽車電子的瑞薩電子(Renesas Electronics),以及購併英國 IC 設計商安謀(ARM)的軟銀(SoftBank)等,未來將支撐起日本半導體產業的發展。

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東芝矽晶圓協商慢半拍?iPhone 用 3D NAND 傳落後三星 2 個月

作者 |發布日期 2017 年 06 月 19 日 8:40 | 分類 iPhone , 晶片 , 零組件

華爾街日報(WSJ)日文版 16 日報導,NAND 型快閃記憶體(Flash Memory)正迎來 10 年一度的需求熱潮,也造成做為原料的矽晶圓供應不足,當前庫存水準已滑落至歷史新低,各家半導體廠商紛紛加快腳步確保供應來源,不過東芝(Toshiba)在確保 2018 年所需的矽晶圓供貨協商上,落後給競爭同業,而此恐對其半導體事業帶來衝擊。 繼續閱讀..

大立光股東會通過配發 63.5 元現金股利 預期下半年逐漸進入旺季

作者 |發布日期 2017 年 06 月 14 日 16:56 | 分類 國際貿易 , 手機 , 會員專區

台股股王大立光 14 日召開一年一度的股東大會,由董事長林恩舟,執行長林恩平親自主持。由於 2016 年度,大立光的合併營收為新台幣 483.51 億元,雖較2015年減少 13% ,稅後純益達 227 億元,也較2015年的 241.5 億元減少近 6% 、每股EPS 169.4 元,則是低於前2015年的 180.08 元,不過股東會上仍通過配發 63.5 元現金股利的決議,依舊創下歷史新高紀錄,換算盈餘配發率約 37.5% 。

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格羅方德宣布 7 奈米製程 2018 年初推出 並於當年年底量產

作者 |發布日期 2017 年 06 月 14 日 15:07 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

全球第二大晶圓代工廠商 GLOBALFOUNDRIES(格羅方德半導體)於 14 日宣布,將推出其具有 7 奈米製成領先性能(7LP,7nm Leading-Performance)的 FinFET 製程技術,其 40% 的跨越式性能提升將满足諸如高階移動處理器、雲端伺服器網路基礎設備等應用需求。設計軟體已就緒,使用 7LP 技術的第一批產品預計於 2018 年上半年推出,並將於 2018 年下半年進行量產。

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智慧型手機出貨動能停滯,18:9 全屏幕成救星

作者 |發布日期 2017 年 06 月 14 日 15:00 | 分類 手機 , 面板

TrendForce 光電研究(WitsView)最新研究顯示,智慧型手機市場 2017 上半年成長動能放緩,品牌客戶亟思如何創造新需求,高屏佔比與極窄邊框設計便成為今年市場焦點。在此波趨勢帶動下,預期手機面板也將出現一波規格轉換期,螢幕長寬比將由目前主流的 16:9 開始轉向 18:9,預計 18:9 以上全屏幕機種的滲透率今年有望達到 10%。

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