Tag Archives: 三星

張汝京:中國要超車台積電有難度,建議發展 CIDM 運作模式

作者 |發布日期 2017 年 09 月 18 日 15:30 | 分類 GPU , 國際貿易 , 晶片

被中國業者稱為「中國半導體教父」的張汝京,日前在「微集網半導體大會」中接受媒體記者的採訪表示,中國的半導體業者可以效法類似台灣半導體代工業者的模式,發展出自己特殊的 「垂直整合模式」(integrated design and manufacture,IDM)作業模式,除了為自己的半導體提供製造服務之外,也可以建立本身的代工能量,達到進可攻、退可守的地步。

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搶攻先進半導體製程商機,科磊宣布推出 5 種顯影控制系統

作者 |發布日期 2017 年 09 月 12 日 18:37 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

為爭取新世代先進半導體製程商機,半導體檢測大廠美商科磊(KLA-Tencor)公司於 12 日宣布,針對 7 奈米以下的邏輯和記憶體設計節點,推出 5 款顯影成型控制系統,幫助晶片製造商實現多重曝光技術和極紫外線(EUV)微影所需的嚴格製程公差。

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Galaxy Note 8 拆解報告出爐,電池留有足夠空間更安全

作者 |發布日期 2017 年 09 月 12 日 12:11 | 分類 Android 手機 , Samsung , 零組件

三星 Galaxy Note 8 在世界各地陸續出貨,而專門拆解各種電子產品的網站 iFixit 也入手了他們的新機,發表了 Galaxy Note 8 的拆機報告。據報這次 Note 8 對維修人員來說是一場惡夢,雖然大部分零件都用模組化設計,整體零件數目減少,但同時間電池使用極為強力的黏合劑,固定在主機背蓋中,要拆出來不容易。報告也同時發現,電池四周留有足夠的空間,讓手機在擠壓時也不會對電池造成太大壓力,安全程度得到進一步提升。 繼續閱讀..

高通驍龍 845 處理器將採改良 10 奈米製程,年底問世

作者 |發布日期 2017 年 09 月 12 日 9:30 | 分類 Android 手機 , Apple , iPhone

昨日(9/11)蘋果 iOS11 開發者爆料新一代 iPhone 將採全新 6 核心設計的 A11 處理器,內含類似 ARM big.LITTLE 的異質平台架構,分別擁有 2 個高性能 Monsoon 核心,以及 4 個低性能 Mistral 核心,具備高效能的運算力。此消息之後,Android 陣營的高通(Qualcomm)新一代驍龍 845 處理器,相關消息也不遑多讓的曝光了。

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