Tag Archives: 三星

全球 AI 半導體供應鏈瓶頸,與台積電過往保守投資策略脫不了關係

作者 |發布日期 2026 年 01 月 28 日 8:40 | 分類 公司治理 , 半導體 , 國際金融

隨著人工智慧(AI)浪潮席捲全球,半導體產業鏈成為科技角力的核心戰場。然而,根據知名科技分析網站《Stratechery》的最新報告指出,作為全球晶圓代工龍頭的台積電(TSMC),目前已成為 AI 供應鏈中最大的「風險」來源。這項風險並非源自廣受討論的地緣政治因素,而是源於台積電早前對市場需求的預判失準,導致未能及早擴充產能,進而造成如今嚴重的供應瓶頸。分析師認為,台積電過去幾年的投資不足,實際上已成為 AI 建設與擴張速度的「實質煞車(de facto brake)」。

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分析稱三星 2 奈米良率穩定發展,2027 年晶圓代工有機會虧轉盈

作者 |發布日期 2026 年 01 月 27 日 8:45 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

隨著全球半導體競賽進入白熱化階段,韓國三星電子(Samsung Electronics)旗下的晶圓代工業務(Samsung Foundry)近期傳出重大突破。根據業界最新消息與分析報告指出,三星在先進製程技術與客戶訂單拓展上雙雙告捷,不僅 2 奈米製程良率趨於穩定,更獲得特斯拉(Tesla)AI 晶片訂單的強力挹注,有望在經歷數年的鉅額虧損後,於 2027 年度迎來業績反轉的曙光。

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主打最親民 5G 手機,Galaxy A07 5G 登台

作者 |發布日期 2026 年 01 月 26 日 13:20 | 分類 Android 手機 , Samsung , 手機

台灣三星稍早宣布引進新一代 Galaxy A07 5G,集結 6.7 吋大螢幕與 120Hz 螢幕更新率、6,000mAh 大電量、可靠耐用性及便利的AI應用,號稱是三星所推出最實惠的 5G 手機,讓消費者可以親民價格輕鬆入手,並搭配多項實用核心規格,盡情享受極速、低延遲的網路使用體驗,即時於社群分享生活每一刻。

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美光台灣記憶體產能將衝八成?謝金河親曝「這個人」告訴我

作者 |發布日期 2026 年 01 月 24 日 11:01 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

財信傳媒董事長謝金河今日在 Facebook 發文,談到美光的記憶體在台灣生產比重超過六成,未來可能加到八成,總計美光在台灣投資的金額超過 1.1 兆元,為投資台灣最大的外資,被網友問到八成是否有根據?謝金河親自回應這件事是「沈榮津前副院長告訴我的」。

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TCL 攜手 Sony 成立合資公司,2027 年合併電視市占率挑戰三星電子

作者 |發布日期 2026 年 01 月 21 日 17:20 | 分類 3C螢幕、電視 , 公司治理 , 電視

TCL(TCL電子控股)與 Sony 20 日宣布簽署合作備忘錄,展開家庭娛樂領域戰略合作討論,並有意成立合資公司,接手 Sony 家庭娛樂業務。TrendForce 最新電視產業研究揭露,雙方可望品牌、技術與關鍵零組件供應鏈形成互補,Sony 可藉 TCL 集團 mini LED 供應強項,短中期將高階產品向 mini LED TV 靠攏,長期可望成為 TCL CSOT OLED 電視面板產能的出海口。 繼續閱讀..

Apple Watch 跌倒檢測功能又被告!美公司稱蘋果、Google、三星和 Garmin 侵犯專利

作者 |發布日期 2026 年 01 月 21 日 11:50 | 分類 AI 人工智慧 , 生物科技 , 穿戴式裝置

美國國際貿易委員會(ITC)8 日啟動蘋果、Google、三星和 Garmin 的可穿戴設備跌倒檢測技術專利侵權調查,因德州 UnaliWear 近日提告,上述公司侵犯了專為老年人設計的 AI 跌倒檢測設備如 Kanega 手錶專利。 繼續閱讀..

強調提升散熱效能,三星 FoWLP_HPB 封裝技術已向蘋果、高通推銷

作者 |發布日期 2026 年 01 月 21 日 11:40 | 分類 Apple , IC 設計 , Samsung

在 2025 年聖誕節前夕,韓國三星低調地發表了 Exynos 2600 行動處理器。如今,三星代工代工部門進一步公開了該晶片設計中最具突破性的核心技術 HPB 技術。這項名為 FoWLP_HPB 的技術,被視為解決當前行動裝置晶片散熱難題的關鍵方案,更有市場消息指出,該技術已引起包括蘋果(Apple)與高通(Qualcomm)在內的競爭對手高度關注。

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持續利益最大化,三星與 SK 海力士 2026 年要減產 NAND Flash

作者 |發布日期 2026 年 01 月 20 日 14:00 | 分類 Samsung , 半導體 , 記憶體

在全球人工智慧 (AI) 競賽如火如荼展開、對高效能運算需求爆炸性增長的當下,掌握全球 NAND Flash(快閃記憶體) 市場超過 60% 市佔率的韓國兩大企業-三星電子 (Samsung Electronics) 與 SK 海力士 (SK Hynix),卻傳出將在 2026 年進一步縮減產量的消息。這一決策恐將導致伺服器、個人電腦 (PC) 及行動裝置等全領域面臨供應吃緊的局面,但也預告著記憶體大廠的獲利結構將迎接顯著改善。

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三星晶圓代工 2026 年產能利率復甦,預計從 50% 提升到 60%

作者 |發布日期 2026 年 01 月 20 日 13:30 | 分類 Samsung , 半導體 , 國際觀察

隨著全球半導體市場的動態調整,韓國三星的晶圓代工事業部正迎接營運成長的關鍵轉折點。根據 ZDnet Korea 的最新報導指出,受惠於最先進製程與成熟製程的晶圓投片量同步成長,三星晶圓代工的產能利用率正呈現漸進式的回升態勢,預計 2026 年將能顯著縮減營運虧損幅度。

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三星德州泰勒廠一期導入 EUV 設備,下半年啟動 2 奈米 GAA 量產

作者 |發布日期 2026 年 01 月 20 日 10:00 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

三星電子加速美國先進製程布局,正式推進德州 Taylor 晶圓廠一期(Plant 1)的關鍵設備導入。根據wccftech 報導,三星將於 今年 3 月啟動 EUV 設備試運轉,Taylor 廠一期將做為 2 奈米 GAA 製程的核心測試與量產基地,並規劃於 2026 年下半年正式啟動量產。 繼續閱讀..

南亞科第四季財報優於預期,大摩給予優於大盤的 298 元目標價

作者 |發布日期 2026 年 01 月 20 日 9:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

外資大摩(Morgan Stanley,摩根士丹利)發布最新研究報告,對台灣記憶體大廠南亞科維持「優於大盤」(Overweight)投資評等,並給予目標價新台幣 298 元。大摩指出,受惠於三大原廠退出 DDR4 市場以及 AI 帶動的伺服器需求,記憶體產業正步入超級週期」,DDR4 的供應短缺預計將延續至 2027 年,南亞科將成為這波供需失衡下的最大受惠者。

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