摺疊手機捲土重來重振旗鼓，軟性材料受關注 |
作者
MoneyDJ|發布日期
2019 年 10 月 23 日 13:00 |
|
三星電子重新捲土而來的 Samsung Galaxy Fold，年初上市後因螢幕破裂問題立刻鎩羽而歸，但經修正重新上市後，仍掀起預購風潮，在南韓以及海外市場都創下佳績，23 日華為也擬發表摺疊手機 Mate X，明年摺疊手機的市場可望進一步開展。上游軟性材料配合方面，目前透明 PI 仍為摺疊手機的主流材料，若可隨摺疊手機的市場擴大，未來的成長性看好，且現階段仍有相當高的技術難度，惟另一方面，在新材料不斷演進下，市場也傳出 2020 年三星第 2 代摺疊手機有可能會以超薄玻璃取代現在的透明 PI，並為摺疊手機的材料供應鏈添變數。 繼續閱讀..
三星定 2020 年銷售 600 萬支摺疊手機，市場持保留態度 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2019 年 10 月 22 日 10:45 |
|
根據南韓媒體《ETnews》報導，三星計畫在 2020 年將摺疊手機的產量，增加到 2019年的 10 倍以上，也就是說三星將 Galaxy Fold 的最高銷售目標定在 600 萬支。而面對這樣的銷售目標，三星目前也正在研究供應情況，包括三星顯示器正在檢視其生產能力，以便確認供應 600 萬支摺疊式手機所用螢幕的可能性。
三星將首發螢幕下攝影鏡頭手機，指紋辨識瑕疵歸咎保護貼使用 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2019 年 10 月 21 日 17:15 |
|
根據韓國媒體《Thelec》引用消息人士報導，三星準備在 2020 年推出一款使用螢幕下攝影鏡頭的旗艦智慧型手機，首發產品很有可能是 Galaxy Fold 2。另外，針對近來 在Galaxy Note10 / 10+ 及 GalaxyS10 / S10+ / S10 5G 傳出的螢幕下指紋辨識瑕疵事件，三星則是在官網聲明，這是因為部分螢幕保護貼瑕疵的關係，為避免這樣的情況發生，請盡量避免使用螢幕保護貼，直到進行最新的系統更新。
研調：5G 智慧機明年出貨爆炸性成長，達 1.75 億支 |
|
作者
MoneyDJ|發布日期
2019 年 10 月 21 日 15:30 |
|
調研機構 DIGITIMES Research 今日指出，預估今年全球智慧型手機出貨將連續第 2 年下滑，不過，5G 換機潮將使 2020 年全球智慧機出貨擺脫衰退，並估全球智慧型手機出貨將分別於 2022 年及 2024 年突破 15 億及 16 億支；而在 2024 年，5G 手機佔整體智慧機出貨量比重料達近一半。 繼續閱讀..
三星 Galaxy S10 指紋辨識出包，貼上保護膜任何指紋都能解鎖 |
|
作者
黃 彥鈞|發布日期
2019 年 10 月 18 日 13:00 |
|
三星（Samsung）旗艦智慧型手機 Galaxy S10 被發現嚴重的資安漏洞，只要貼上某些螢幕保護膜，就可用任何指紋解鎖。
三星拉攏 Facebook 發展 AR 眼鏡處理器，2021年大量生產挑戰台積電 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2019 年 10 月 17 日 11:40 |
|
三星在晶圓代工業務為了與台積電競爭市佔率，除了原有的客戶之外，如今再傳出 Facebook 即將發展的擴增實境（AR）眼鏡，其上面所裝置的應用處理器也將交由三星進行代工生產，預計將採用內含 EUV 技術的 7 奈米製程生產。而由於目前還在進行開發階段，預計最快的大量生產時間將落在 2021 年。
ASML 第 3 季 EUV 訂單創單季新高，預估第 4 季將季成長 30% |
|
作者
Atkinson|發布日期
2019 年 10 月 16 日 16:45 |
|
全球半導體微影技術領導廠商艾司摩爾（ASML）16 日發布 2019 年第 3 季財報。根據財報顯示，ASML 在 2019 年第 3 季銷售淨額（net sales）為 30 億歐元（約新台幣 1,032.6 億元），淨收入（net income）為 6.27 億歐元 (約新台幣 215.81 億元），毛利率（gross margin）43.7%。預估 2019 年第 4 季銷售淨額則將落在約 39 億歐元上下，較第 3 季成長 30%，毛利率約為 48% 到 49%。
三星聯合 ARM 與新思科技開發 5 奈米製程優化工具，直指台積電而來 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2019 年 10 月 16 日 10:45 |
|
在半導體先進製程上的進爭，目前僅剩下台積電、三星、以及英特爾。撇開英特爾只為自己的產品生產為主，台積電與三星的競爭幾乎成為半導體界中熱門的話題。近幾年來，台積電在半導體製程技術上一路突飛猛進，但三星也不甘示弱，積極的推進各種新製程，但是無論就技術，還是進度方面仍然比台積電慢了不少。在當前台積電的 7 奈米加強版 EUV 製程已量產情況下，三星方面則可能還要一些時間的努力。不過，眼下兩家廠商的重點都已經不在 7 奈米的身上，而是加速邁向更新的 5 奈米製程上。
研調：2019~2024 年全球晶圓代工產值 CAGR 估 5.3% |
|
作者
MoneyDJ|發布日期
2019 年 10 月 14 日 14:00 |
|
今年下半終端市場需求疲弱、貿易戰等不利因素持續影響，DIGITIMES Research 分析師陳澤嘉預估，2019 年全球晶圓代工產值將衰退 3%，但隨總體經濟緩步回溫，及 5G、AI、高效能運算（HPC）等應用需求增加，加上晶圓代工業者持續推動先進製程，並積極布局 3D IC 封裝技術，以延續摩爾定律發展，預估明年全球晶圓代工產值將重回成長軌道，2019~2024 年全球晶圓代工產值年複合成長率（CAGR）可望達 5.3%。 繼續閱讀..
