中芯國際周子學：EUV 出口問題解決，當前緊盯 ASML 落實產品出口 |
作者
Atkinson|發布日期
2019 年 12 月 10 日 8:00 |
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日前，外媒曾經報導，因為受限於美中貿易戰的情勢，全球最大半導體光刻設備供應商艾司摩爾（ASML）停止了對中國最大晶圓代工商中芯國際的極紫外光刻設備（EUV）出貨。此事不但造成業界震撼，還導致中芯國際的股價重挫。但 ASML 隨即發出聲明表示，公司並非停止出口設備給中芯國際，而是等在出口許可中。而整件事情發生至今，中芯國際董事長周子學在日前指出，目前 ASML 的 EUV 出口許可問題已經解決，但仍將嚴密觀察 ASML 是否將很快實際供應 EUV 設備。
高通驍龍新產品發表，台積電代工領先對手成最大贏家 |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 12 月 06 日 21:30 |
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行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 在本屆高通驍龍 (Snapdragon) 技術大會上發表了不少款新產品，其中包括行動處理器、展延實境處理器、Arm 架構 PC 處理器等。而在這些產品中，委由晶圓代工龍頭台積電生產的有 4 項產品，三星則是拿下 3 項產品的代工生產。因此，可以說在這次高通所發布的新產品代工生產中，台積電壓倒競爭對手，也顯示高通與台積電的合作關係越加穩固。
延續常時連網筆電發展，高通驍龍 ARM 架構 PC 處理器再推系列新產品 |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 12 月 06 日 20:20 |
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2017 年，行動處理器龍頭高通（Qualcomm）與微軟合作，攜手推出 ARM 架構處理器與作業環境進軍 PC 市場，以高效能、低耗電、常時聯網等功能，進一步搶食原本由英特爾（intel）及 AMD 的 x86 架構處理器所把持的市場，令人驚豔。而這一系列產品，就在 2018 年推出驍龍（Snapdragon）8cx 運算平台之後，本屆的高通驍龍技術大會更上層樓，把 ARM 架構處理器產品延伸至入門及中階市場，分別推出驍龍 7c 及 8c 運算平台，而原本的驍龍 8cx 運算平台更是掛上了驍龍 X55 5G 基頻晶片，這一連串動作正宣示著，高通將藉驍龍運算平台系列在常時筆電市場持續深耕。
Android 10 全新 One UI 功能，在 Galaxy S10 系列率先體驗 |
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作者
TechNews|發布日期
2019 年 12 月 06 日 15:55 |
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三星電子宣布自即日起（註）將於 Galaxy S10 系列釋出 Android 10 軟體更新，搶先讓 Galaxy S10 系列使用者在 Android 10 系統體驗全新的 One UI 功能，打造嶄新的行動體驗。
避災情！三星第二代 Galaxy Fold 傳採「隱藏式轉軸」 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2019 年 12 月 05 日 12:15 |
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三星（Samsung）旗下首款摺疊智慧型手機 Galaxy Fold 因轉軸（hinge）結構設計不佳，導致螢幕出現災情，最終經過數個月的修復後才重返市場。據消息人士透露，三星正在開發第二代 Galaxy Fold，設計重點包括隱藏關鍵的轉軸零件，預計將於明年 8 月登場。 繼續閱讀..
高通新一代超音波螢幕下指紋辨識面積提升 17 倍，2020 年將推出市場 |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 12 月 05 日 12:15 |
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日前，曾經傳出裝置在南韓三星電子旗下旗艦款 Galaxy S10 及 Galaxy Note10 系列智慧型手機的高通超音波下指紋辨識系統，因為問題頻頻，導致辨識率下降的情況，造成三星可能考慮放棄使用的傳聞。如今，高通正式推出第 2 代的超音波螢幕下指紋辨識系統（3D Sonic Max），號稱其辨識面積較過去擴大 17 倍，而且還能接受雙手指認證的情況下，不但辨識程度較過去大大提高，還進一步提升了安全性。
高通中高階驍龍 765 及 765G 5G 行動運算平台，三星 7 奈米搶下代工單 |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 12 月 05 日 11:30 |
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行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 在本屆驍龍技術大會上，除了發表新一代旗艦級驍龍 865 5G 行動運算平台之外，也在中高階產品領域的驍龍 700 系列產品線之中，發表了全新的驍龍 765 行動運算平台。與驍龍 865 行動預算平台不同的是，驍龍 765 行動運算平台完全整合了驍龍 X52 基頻晶片，不再採取外掛基頻晶片的方式，成為高通旗下第一款整合 5G 基頻晶片的行動運算平台，因此也受到市場上的關注。
高通總裁即將來台為新產品固樁，未來還將持續與台積電合作 |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 12 月 04 日 21:00 |
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就在 2019 年高通驍龍技術大會上，高通發表了包括高階驍龍 865 行動平台、中階驍龍 765 行動平台、以及專為手機遊戲所設計的驍龍 765G 行動平台等 5G 產品之後，市場人士的解讀多是，未來這些產品都將與聯發科日前所發表的天璣 1000 5G 行動運算平台進行正面的競爭，尤其是在中國的市場上。因此，為了能與合作夥伴能更緊密的進行合作，高通不但推出了行動平台模組化的計畫，期望與合作夥伴更緊密連結之外，高通總裁 Cristiano Amon 還表示，在驍龍技術大會後的首站將來到台灣與合作夥伴見面，使得高通開始進行市場「固樁」的說法甚囂塵上。
