Tag Archives: 三星

今年晶圓代工營收年增 17% 達 1,650 億美元，2 奈米是五年內壽命最長製程
作者 |發布日期 2025 年 07 月 28 日 14:40 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

根據市場研究及調查機構 Counterpoint 的最新《季晶圓代工市場報告》顯示，受惠於 AI 與高效能運算（HPC）晶片需求強勁成長，2025 年全球純晶圓代工產業營收預計將較 2024 年增加 17%，突破 1,650 億美元，2021~2025 年年複合成長率（CAGR）達 12%。

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DDR5 成本與品質難在市場競爭，長鑫存儲改設計使量產時間延後至年底
作者 |發布日期 2025 年 07 月 24 日 15:50 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 記憶體

Tom′s Hardware 報導，中國記憶體廠商長鑫存儲（CXMT）為了提高品質，不得不將其 DDR5 記憶體的量產延後至 2025 年末。不過，有消息指出，該公司 DDR5 晶片的品質目前似乎已與台廠南亞科相當，在良率與品質的提升，加上長鑫存儲不斷擴大的產能的情況下，不僅讓規模較小的台系廠商，甚至全球廠商都受到威脅。

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三星困境都怪自己！2018 年黃仁勳曾上門尋求三大合作遭短視拒絕
作者 |發布日期 2025 年 07 月 23 日 13:00 |
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分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體

三星電子的半導體產業版圖，尤其晶圓代工（Samsung Foundry）持續遭逢大挑戰，雖努力解決最先進製程低良率問題，但不免影響下代 1.4 奈米進度。熱門高頻寬記憶體（HBM）市場，三星也因無法打進 GPU 大廠輝達供應鏈，讓出記憶體龍頭寶座給競爭對手 SK 海力士。

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品牌加速布局牽動摺疊手機市占變化，2026 年蘋果入局可能刺激市場爆發
作者 |發布日期 2025 年 07 月 22 日 13:50 |
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分類 國際貿易 , 手機 , 面板

TrendForce 最新預估，2025 年摺疊手機出貨量達 1,980 萬支，滲透率約 1.6%、持平 2024 年。儘管成長速度較前幾年放緩，但受到技術進步與價格下調帶動，摺疊手機逐漸成為中高階市場的技術焦點，以及品牌差異化利器。各大廠商正加速布局新品，並積極擴展產品線與價格帶，為 2026 年可能到來的市場爆發期準備。

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三星 2 奈米不再強調超車台積電，而寄望價格成替代選項
作者 |發布日期 2025 年 07 月 22 日 11:45 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

根據 wccftech 的報導，韓國三星正逐步改進其 2 奈米 GAA 節點製程，目標是提升良率並降低成本，以期成為台積電解決方案的有力替代者。儘管，台積電目前在 2 奈米技術上尚無真正競爭對手，並預計在 2025 年開始量產 2 奈米技術。然而，三星正透過其自身 2 奈米 GAA 技術的優化，努力縮小與台積電的差距。

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製程影響高通／聯發科新處理器有限，記憶體首次主導新手機售價
作者 |發布日期 2025 年 07 月 19 日 16:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

高通與聯發科都預計將在 2025 年稍後推出其最新一代旗艦型處理器，即 Snapdragon 8 Elite Gen 2 和天璣 9500。這兩款處理器預計將繼續採用台積電的 3 奈米製程，並很可能以改良版的 N3P 節點製程。這相較 N3E 節點製程，N3P 在效能和效率上應有更佳表現。

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ASML 示警 2026 年不確定維持成長，利空消息衝擊股價重挫逾 7%
作者 |發布日期 2025 年 07 月 16 日 19:40 |
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分類 半導體 , 材料、設備 , 財報

半導體設備商艾司摩爾 (ASML) 16 日公布財報，營收超過市場分析師預期，但警告未來成長，主因為日益緊張的地緣政治和大環境不確定性，特別是關稅。ASML 表示，儘管人工智慧（AI）需求強勁，公司仍需謹慎應付多重挑戰。

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