Tag Archives: 三星

美政府入股英特爾 郭明錤：模式不適用於台積／三星
作者 |發布日期 2025 年 08 月 25 日 16:30 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

中媒報導，天風國際證券分析師郭明錤 25 日發表「美國政府取得英特爾（英特爾）股權之重點分析」報告，美國政府入股英特爾（Intel）最大意義在提供強力背書，強化英特爾大到不能倒信念；但這對英特爾先進製程並無幫助，美國政府入股英特爾無法保證「技術上限」，但能確保「估值下限」，間接幫助英特爾營運。 繼續閱讀..

台積電壓力來了？川普不只入股英特爾，還幫忙喬客戶下單
作者 |發布日期 2025 年 08 月 25 日 15:50 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 財經

華爾街日報報導，川普政府不僅股權投資英特爾（Intel），更積極投入資源，全面協助這家美國半導體大廠在美國生產先進晶片，包括主動聯繫潛在主要客戶，以提振晶圓代工業務。此計畫預告著美國政府將在塑造英特爾的未來，扮演舉足輕重的角色。

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Exynos 不夠力不是重點！韓媒直指問題是三星被台積電壓著打
作者 |發布日期 2025 年 08 月 25 日 11:00 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

韓國三星電子智慧手機業務正面臨沉重的成本壓力，主要原因在於核心零件行動應用處理器（AP）價格的急劇上漲。業界分析指出，儘管三星可透過擴大自家「Exynos」晶片搭載比例來降低採購成本，但考量到產品性能與市場性，短期內仍難以取代高通（Qualcomm）晶片。目前，市場更關注的是先進晶圓代工供應鏈的結構性變化，這被視為影響AP採購成本上升的更深層因素。

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美國政府入股英特爾，專家：不會對台積電構成威脅
作者 |發布日期 2025 年 08 月 25 日 8:30 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶片製造廠英特爾（Intel）與美國政府達成協議，美國政府將斥資 89 億美元，取得英特爾約 9.9% 股權。半導體產業專家表示，英特爾短期財務危機可望暫時解除，英特爾與台積電和三星將站在不同天平上，台積電和三星難以訴求公平，但英特爾要追趕三星尚且不易，更不至於對台積電構成威脅。

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三星 HBM 三問題還沒打入輝達供應鏈，只能全力當博通供應商
作者 |發布日期 2025 年 08 月 18 日 16:30 |
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分類 半導體 , 記憶體

韓國朝鮮日報報導，三星電子（Samsung Electronics）原定最快第二季供貨人工智慧（AI）晶片大廠輝達（Nvidia）第五代高頻寬記憶體（HBM3E），但這批 12 層 HBM3E 交貨時程卻遭遇意外延期。SK 海力士（SK Hynix）與美光（Micron）已搶先供貨輝達，使三星 HBM 競爭壓力日益增加。

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川普入股英特爾衝擊三星還是台積電？市場憂拖累美國半導體競爭
作者 |發布日期 2025 年 08 月 18 日 16:10 |
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分類 半導體 , 財經 , 金融政策

外媒報導，因為傳出美國川普政府正考慮購入美國半導體大廠英特爾（Intel）的部分股份，以扶持這家目前陷入財務困境半導體大廠的消息，引發業界的高度關注。市場分析師對此警告，這將對韓國三星和台積電等英特爾的競爭對手構成挑戰。

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台灣半導體人才缺口加劇，ASML 軟硬實力培訓與國際化布局維持競爭力
作者 |發布日期 2025 年 08 月 18 日 12:00 |
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分類 人力資源 , 半導體

全球半導體市場持續高速成長，帶動對專業工程人才的需求。根據工研院與人力銀行資料顯示，2024 年台灣工程師缺口已達 3.4 萬人，較五年前增加逾五成。這個缺口涵蓋製程、設備、設計、封測等全鏈條，並非單一環節短缺。業界預測，2027 年將迎來半導體產業的「黃金交叉點」，也就是人才供給全面落後於需求，屆時缺口規模可能突破 5 萬人。

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白宮擬入股英特爾消息刺激股價大漲 7%，川普干預企業運作也愈加積極
作者 |發布日期 2025 年 08 月 15 日 7:00 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

根據彭博社的報導，有市場消息指出，川普政府正考慮入股這家陷入困境的晶片製造商後，英特爾（Intel）股價飆升了 7%，這也成為了川普政府對美國關鍵產業進行干預的最新案例。英特爾股價在上漲之後，累計 2025 年以來已上漲了 19%，這幫助該公司從其在 2024 年股價暴跌 60% 中回升，而 2024 年也是該晶片製造商有史以來表現最差的一年。

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長鑫存儲積極擴大 HBM 產線，滿足中國無法取得國外產品需求
作者 |發布日期 2025 年 08 月 14 日 10:10 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 記憶體

外媒報導，受美國制裁影響，中國難取得 AI 用高頻寬記憶體 (HBM)，使 AI 發展也受阻。一度停滯的長鑫存儲科技 (CXMT) 大規模設備投資也因此已經重啟。重啟原因，是長鑫存儲計劃引進大量新設備擴大產能，量產最新 DRAM DDR5，並在此基礎上開發 HBM3 高頻寬記憶體產品。

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三星發展 SoP 先進封裝用於特斯拉 AI6 晶片，瞄準未來需求
作者 |發布日期 2025 年 08 月 13 日 7:00 |
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分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體

韓國媒體報導，三星正積極研發新先進封裝 SoP（System on Panel，系統級封裝），並推動商用化，以期切入特斯拉下一代「Dojo」超級運算平台的封裝供應鏈。SoP最大特色是在超大尺寸的矩形面板上直接整合多顆晶片，取代傳統的印刷電路板（PCB）或矽中介層（Interposer），藉由晶片底部的超微細銅重布線層（RDL）連接，能製作遠大於現有封裝尺寸的模組。

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