根據市場調查研究機構《Counterpoint》最新研究報告顯示,全球晶圓代工業在 2020 年成長超乎預期,營收達 820 億美元。而且,預計到 2021 年之際還將成長至 920 億美元,較 2020 年再成長 12%。
2021 年全球晶圓代工營收再成長 12%,台積電、三星持續獨領風騷 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 01 月 22 日 16:30 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片 |
三星降價奏效!傳 S21 南韓預售夯,空機銷量為前代 3 倍 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 01 月 22 日 8:50 | 分類 Android 手機 , Samsung | edit |
三星電子的新旗艦機「Galaxy S21」系列機種,南韓預售報喜,據傳空機銷量為前代的三倍,業界估計 S21 買氣將比 S20 高出 20%。
中階市場建功,聯發科 2020 年首度成中國智慧型手機處理器龍頭 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 01 月 20 日 11:30 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 中國觀察 | edit |
繼日前市場調查機構公布國內 IC 設計大廠聯發科在 2020 年第 3 季攻頂成功,超越競爭對手,成為全球最大行動處理器供應商之後,現在又有資料顯示,2020 年聯發科已經為中國市場最大的智慧型手機行動處理器供應商。也隨著市場利多消息不斷,近期聯發科股價一度攻上每股新台幣 899 元的歷史新高價。
瞄準聯發科新天璣系列處理器,高通發表驍龍 870 5G 行動處理器 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 01 月 20 日 10:40 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 手機 | edit |
行動處理器大廠高通(Qualcomm)20 日宣佈推出驍龍 870 5G 行動處理器,為 2019 年推出的驍龍 865 及驍龍 865 Plus 處理器的升級產品,預計支援 6GHz 以下頻段和毫米波真正全球 5G 及超直覺 AI 技術,全面提升效能,進而帶來流暢且快速的電競體驗。
