Tag Archives: 三星

記憶體三大原廠齊聚 SEMICOM，韓廠更喊出要強化台韓進一步合作

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 09 月 10 日 18:10 |

分類半導體 , 晶片 , 記憶體

隨著生成式 AI 的爆炸性成長，記憶體不再僅是輔助元件，而是人工智慧智慧的起點與關鍵驅動者。因此，在 2025 Semicon Taiwan 的記憶體論壇上，難得的全球三大記憶體大廠 SK 海力士、三星和美光同台參與活動，並透過主題演講訴說當前重新定義記憶體在 AI 時代中角色的必要性，以共同面對 AI 基礎設施在效能、功耗和擴展性方面的嚴峻挑戰，並透過創新與合作，形塑 AI 的未來。

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矽谷晶片大神領軍 Tenstorrent，擬台北設辦公室徵才

作者中央社|發布日期 2025 年 09 月 10 日 18:00 |

分類 IC 設計 , 人力資源 , 半導體

享有矽谷「晶片大神」之稱的凱勒（Jim Keller）今天表示，台北有很棒的人才，且能製造系統晶圓等，他擔任執行長的 Tenstorrent 要在台北設立辦公室，並招攬小晶片等工程師。繼續閱讀..

全球高端手機上半年銷量年增 8%，蘋果居冠

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 09 月 09 日 16:35 |

分類 Apple , 國際貿易 , 手機

IT 之家報導，據 CounterPoint Research 8 日報告指出，2025 上半年全球高階智慧手機（售價超過 600 美元）市場銷量年增 8%，達到歷史最高水準，增幅遠超同期整體智慧手機市場（4%）。依各品牌來看，上半年全球高階智慧手機市場，蘋果（Apple）仍位居榜首，出貨量年增3%，市占率62%。繼續閱讀..

調研：全球高階智慧型手機市場 2025 上半年創歷史新高

作者邱倢芯|發布日期 2025 年 09 月 09 日 15:29 |

分類國際觀察 , 手機 , 科技生活

據調研機構 Counterpoint Research《2025 年 7 月手機型號銷售追蹤報告》，2025 年上半年全球高階智慧型手機銷量年增 8%，創下歷年同期新高，遠高於同期整體智慧型手機市場 4% 的成長幅度。

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AI 旺、全球主要半導體廠獲利創新高輝達貢獻 5 成

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 09 月 09 日 9:00 |

分類半導體 , 晶片 , 汽車科技

AI 需求旺，帶動輝達（Nvidia）等全球主要 11 家半導體廠上季獲利（純益）暴增近六成，創同期歷史新高，輝達一家就貢獻近五成比重，台灣台積電貢獻約二成。

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美國預計給予三星與 SK 海力士中國據點一年一審豁免

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 09 月 09 日 6:00 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

根據彭博社的報導，美國提議對韓國三星電子、SK 海力士在中國的工廠購買美國設備與材料豁免採一年一審制。消息人士指這是一種折衷的方案，目的在防止全球電子產業受到干擾。之前，美國川普政府撤銷了自拜登時期開始，針對這兩家公司在中國據點的採購豁免，這豁免允許這兩家公司可以以更輕鬆的方式採購美國企業的相關設備與材料。

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全球 H1 折疊智慧手機出貨 660 萬支華為占 48% 居冠

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 09 月 08 日 17:45 |

分類國際貿易 , 手機 , 面板

綜合中媒報導，Canalys 公布上半年全球摺疊智慧手機出貨量達 660 萬支。繼續閱讀..

瞄準職場、開學季，三星推 Galaxy Tab S11 系列與 Tab S10 Lite

作者邱倢芯|發布日期 2025 年 09 月 08 日 15:11 |

分類 Samsung , 平板電腦 , 科技生活

台灣三星宣布在台推出新款平板產品 Galaxy Tab S11 系列與 Galaxy Tab S10 Lite，預計 9 月 19 日起陸續於全台三星智慧館、三星商城及各大通路上市。

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AI／通用伺服器驅動需求，2Q25 前五大企業級 SSD 品牌廠營收季增 12.7%

作者 TechNews|發布日期 2025 年 09 月 08 日 15:05 |

分類 AI 人工智慧 , 儲存設備 , 零組件

TrendForce 最新調查，2025 年第二季 NVIDIA Blackwell 平台規模化出貨，以及北美 CSP 業者持續擴大布建伺服器，皆帶動企業級 SSD 需求顯著成長，前五大品牌廠營收合計逾 51 億元，季增 12.7%。然而，DDR4 的短缺和主控 IC 載板的交期延長，導致企業級 SSD 普遍供不應求，也牽動各廠商第二季的市占比例和營收表現。

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三星三摺機、頭顯產品近期有望現身？台總座：年底前有機會

作者邱倢芯|發布日期 2025 年 09 月 08 日 13:00 |

分類 Android 手機 , Samsung , 科技生活

近期不斷有消息指稱，三星電子將於 9 月底時舉辦另一場 Galaxy Unpacked 活動，屆時將會推出住所矚目的三摺機產品。《科技新報》今日也詢問台灣三星電子行動通訊事業部總經理陳啟蒙屆時是否真有機會見到相關產品？

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從消費性市場走入半導體先進封裝，玻璃華麗轉身成基板材料當紅炸子雞

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 09 月 08 日 11:00 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

在人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）需求飆升的時代，半導體產業正經歷一場前所未有的技術革新。其中，玻璃材料的地位正在從過往的消費性耗材，躍升為先進封裝技術的核心要角，有望成為晶片連結、訊號傳輸乃至光子引導的關鍵基礎。國際研究機構 IDTechEx 發布的市場報告《半導體中的玻璃 2026-2036：應用、新興技術與市場洞察》便深入探討了這一趨勢，預測了玻璃在半導體領域的廣闊前景。

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