Tag Archives: 三星

壯大南韓「矽盾」！專家籲政府加強扶植 DRAM 產業
作者 |發布日期 2021 年 06 月 25 日 14:40 |
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分類 晶片 , 記憶體 , 零組件

南韓擁有全球前兩大記憶體晶片製造商三星電子（Samsung Electronics）和 SK 海力士（SK Hynix），為重要經濟命脈。南韓半導體業專家呼籲，南韓政府應更積極扶植國內 DRAM 業者，例如提供減稅優惠，讓 DRAM 產業發揮「矽盾」（silicon shield）作用。

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不認同外資調降台積電目標價至 580 元，市場長文提六大錯誤反駁
作者 |發布日期 2021 年 06 月 25 日 7:00 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

日前美系外資以先進製程需大規模資本投資，導致毛利率下滑，加上中國 5G 智慧型手機市場銷售成長停滯，將影響零組件的發展等理由，調降晶圓代工龍頭台積電的投資評等，目標價由原本每股 655 元下修至每股 580 元，有部落格產業分析作家特別撰文舉出六大錯誤看法，反駁美系外資調降台積電投資評等及目標價，這也顯示這次美系外資報告不受投資圈認同。

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三星 MWC 發表會 6/29 舉行，或宣布新 Wear OS 細節
作者 |發布日期 2021 年 06 月 24 日 9:00 |
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分類 3C周邊 , Samsung , 穿戴式裝置

一年一度行動通訊業界盛事 MWC 將在歐洲中部時間 6 月 28 日至 7 月 1 日舉行，去年因疫情取消，今年雖然復辦實體展覽，但礙於疫情還未過去，很多廠商都宣布退出或只參與 MWC 線上活動。三星也不參展，但會在 6 月 28 日晚上 7 時 15 分舉行線上活動。 繼續閱讀..

準備搶台積電市場！格羅方德指半導體製造集中台灣有重大威脅
作者 |發布日期 2021 年 06 月 24 日 7:00 |
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分類 國際觀察 , 晶圓 , 晶片

就在當前美中競爭加劇，使地緣政治壓力提升，再加上全球晶片供應短缺，衝擊到許多產業的情況下，許多國家都提到為避免過於集中的風險，在晶片製造上積極扶植國內企業，形成 「去台積化」 的效應。所以，在此情況下，同為晶圓製造大廠的格羅方德（GLOBALFOUNDRIES）為積極推銷自家的相關解決方案，即提出 「全球半導體生產過度集中台灣，將對全球經濟造成重大威脅」 的說法。不過，對於格羅方德的說法，市場法人表示，看到台積電傳出陸續被美國、日本、甚至是歐盟等邀請前去設廠，顯見格羅方德與台積電不在同一個競爭層次上。

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拓墣觀點》中國追求科技自主化，推動手機被動元件加速自產替代
作者 |發布日期 2021 年 06 月 23 日 7:30 |
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分類 中國觀察 , 手機 , 會員專區

自蘋果、Google 先後發表旗下首款智慧型手機以來，App 生態圈高速發展，大幅拓展行動通訊設備的應用場景，人們對手機的依賴性也越來越高。時至今日，手機與群眾日常生活已是密不可分，舉凡通訊、娛樂、學習、影音創作、社交與各式訊息檢索等，都可透過手機實現。 繼續閱讀..

美光推出 2 款內建 176 層堆疊 3D NAND Flash 快閃記憶體固態硬碟
作者 |發布日期 2021 年 06 月 22 日 16:40 |
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分類 儲存設備 , 會員專區 , 記憶體

記憶體大廠美光 (Micron) 宣佈，為客戶端 OEM 市場推出 2 款支援 NVMe PCIe 4.0 的固態硬碟 (SSD)，包括美光 3400 固態硬碟和 2450 固態硬碟。兩款固態硬碟均採用 176 層堆疊 3D NAND Flash 快閃記憶體，也是首批使用此 NAND Flash 快閃記憶體的美光固態硬碟。

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三星追不上台積電車尾燈，韓媒曝原因是這三大關鍵
作者 |發布日期 2021 年 06 月 22 日 8:50 |
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分類 Samsung , 公司治理 , 國際貿易

南韓媒體《BusinessKorea》報導，自從南韓三星宣布藉擴大投資，準備 2030 年前在系統半導體市場拿下龍頭以來，已過去 2 年 2 個月。南韓市場人士指出，雖然三星晶圓代工市場保持 10% 以上市占率，但台積電市占率已到 55%，三星要達成願望的難度越來越高。

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5G 需求放緩且高通競爭加劇，亞系外資腰斬聯發科目標價至 800 元
作者 |發布日期 2021 年 06 月 21 日 21:00 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

亞系外資最新研究報告指出，受 5G 滲透率成長速度降低，還有高通 5G SoC 競爭加劇，加上預期營收減少將導致 2022 年及 2023 年成長放緩等因素，將 IC 設計大廠聯發科投資評等從「買進」下調至「持有」，並將目標價由原本每股 1,550 元大幅調降至每股 800 元，幾近腰斬。

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高效能運算帶動扇形封裝市場成長，韓媒關注台積電與日月光布局
作者 |發布日期 2021 年 06 月 17 日 14:50 |
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分類 封裝測試 , 晶圓 , 晶片

南韓市場研究單位《Yole Development》最新研究報告指出，預計 2021 年高效能計算（HPC）應用將帶領晶片扇型封裝市場的成長。相較 2020 年，晶片的扇形封裝大多數都用於智慧型手機與穿戴式裝置的應用處理器（AP），2021 年高效能運算所使用的晶片在使用扇形封裝的比例，預計將高於智慧型手機與穿戴式裝置。

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英特爾重返晶圓代工市場，挖角三星美光高層加入團隊
作者 |發布日期 2021 年 06 月 16 日 17:40 |
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分類 人力資源 , 晶圓 , 晶片

自從處理器大廠英特爾 (intel) 宣佈重回晶圓代工市場，並成為台積電及南韓三星的競爭對手後，英特爾也開始積極尋找人才。據媒體報導，近期英特爾分別從三星及美光尋找高層加入晶圓代工事業，期望他們為英特爾重返市場做出貢獻。

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